汽车和工业应用中的功率转换架构正在快速演进，对开关拓扑、热管理和系统集成提出了新的要求。为满足这些要求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出顶部散热封装系列新产品H-DPAK，搭载采用750V CoolSiC™ G2技术的集成半桥（HB）器件。750V CoolSiC™ G2可提供现代电网和能源系统所需的可靠性裕量。H-DPAK将完整的单向半桥功率级集成在单一封装内，采用优化漏极焊盘的分列式引线框架设计既增强了热扩散能力，又能确保在高密度大功率电路板布局中满足电气间隙要求；同时其高度沿用英飞凌成熟的Q-DPAK和TOLT产品使用的行业标准2.3mm，可实现电路板级的无缝集成。该方案支持液冷、具备可扩展性、可直接贴装兼容，能够通过降低寄生环路电感实现更纯净的快速开关动作，同时减小无源元件尺寸。另一方面，该方案保留了CoolSiC™技术久经考验的性能——包括出色的RDS(on) x QOSS、业界领先的RDS(on) x Qfr，以及在雪崩、过载、短路工况下的卓越的稳定性。
英飞凌H-DPAK是其顶部散热封装系列新产品，搭载了采用750V CoolSiC™ G2技术的集成半桥（HB）器件
H-DPAK半桥被设计为一款核心开关单元，可适配各类功率转换拓扑。其集成架构可帮助那些将空间利用率和总体拥有成本列为优先项的应用，实现更紧凑的设计。与分立式板级解决方案相比，H-DPAK支持更高的开关频率，动态性能获得显著提升，可支撑更紧凑的磁件设计，实现更高的整体系统效率。其目标应用覆盖工业与汽车电源系统全领域：
新一代HVDC AI电源单元（5L ANPC）
HVDC电池和电容备用单元
固态变压器
户用太阳能和储能
人形机器人充电
双级和单级车载充电器（OBC）
DC-DC转换器
电动汽车（xEV）辅助设备
750V CoolSiC™ G2系列具有低Qg特性，可降低栅极驱动损耗；具备高dv/dt能力，支持高频运行；并拥有宽栅极偏压容限，可提供更大的设计裕量，且与现有栅极驱动架构兼容，非常适合对稳定性和开关效率要求极高的工业及汽车大功率应用。
H-DPAK扩展了英飞凌的顶部散热产品家族，支持原生液冷设计，可适配当下要求最严苛且发展迅速的应用。
供货情况
该产品已开始提供样品。更多详情，敬请访问：www.infineon.com/coolsic-750v。
关于英飞凌
英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约57,000名员工（截至2025年9月底），在2025财年（截至9月30日）的营收约为147亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的 OTCQX 国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。
英飞凌中国
英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约3,000多名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。
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