平头哥半导体有限公司是阿里巴巴全资的半导体芯片业务主体，主要针对下一代云端一体芯片新型架构开发数据中心和嵌入式IoT芯片产品。平头哥从云和端两个方面进行软硬深度协同的技术创新，目标是让数据和计算更普惠，持续拓展数据技术的边界。平头哥半导体有限公司于2018年10月31日成立，法定代表人刘湘雯，2019年9月25日，阿里巴巴在2019云栖大会上正式对外发布含光800AI芯片