电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。
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下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
<strong>一、虚焊</strong>
1、外观特点
焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
2、危害
不能正常工作。
3、原因分析
1）元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
2）印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
<strong>二、焊料堆积</strong>
1、外观特点
焊点结构松散、白色、无光泽。
2、危害
机械强度不足，可能虚焊。
3、原因分析
1）焊料质量不好。
2）焊接温度不够。
3）焊锡未凝固时，元器件引线松动。
<strong>三、焊料过多</strong>
1、外观特点
焊料面呈凸形。
2、危害
浪费焊料，且可能包藏缺陷。
3、原因分析
焊锡撤离过迟。
<strong>四、焊料过少</strong>
1、外观特点
焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。
2、危害
机械强度不足。
3、原因分析
1）焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
2）助焊剂不足。
3）焊接时间太短。
<strong>五、松香焊</strong>
1、外观特点
焊缝中夹有松香渣。
2、危害
强度不足，导通不良，有可能时通时断。
3、原因分析
1）焊机过多或已失效。
2）焊接时间不足，加热不足。
3）表面氧化膜未去除。
<strong>六、过热</strong>
1、外观特点
焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。
2、危害
焊盘容易剥落，强度降低。
3、原因分析
烙铁功率过大，加热时间过长。
<strong>七、冷焊</strong>
1、外观特点
表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。
2、危害
强度低，导电性能不好。
3、原因分析
焊料未凝固前有抖动。
<strong>八、浸润不良</strong>
1、外观特点
焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
2、危害
强度低，不通或时通时断。
3、原因分析
1）焊件清理不干净。
2）助焊剂不足或质量差。
3）焊件未充分加热。
<strong>九、不对称</strong>
1、外观特点
焊锡未流满焊盘。
2、危害
强度不足。
3、原因分析
1）焊料流动性不好。
2）助焊剂不足或质量差。
3）加热不足。
<strong>十、松动</strong>
1、外观特点
导线或元器件引线可移动。
2、危害
导通不良或不导通。
3、原因分析
1）焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
2）引线未处理好（浸润差或未浸润）。
<strong>十一、拉尖</strong>
1、外观特点
出现尖端。
2、危害
外观不佳，容易造成桥接现象。
3、原因分析
1）助焊剂过少，而加热时间过长。
2）烙铁撤离角度不当。
<strong>十二、桥接</strong>
1、外观特点
相邻导线连接。
2、危害
电气短路。
3、原因分析
1）焊锡过多。
2）烙铁撤离角度不当。
<strong>十三、针孔</strong>
1、外观特点
目测或低倍放大器可见有孔。
2、危害
强度不足，焊点容易腐蚀。
3、原因分析
引线与焊盘孔的间隙过大。
<strong>十四、气泡</strong>
1、外观特点
引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。
2、危害
暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
3、原因分析
1）引线与焊盘孔间隙大。
2）引线浸润不良。
3）双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。
<strong>十五、铜箔翘起</strong>
1、外观特点
铜箔从印制板上剥离。
2、危害
印制板已损坏。
3、原因分析
焊接时间太长，温度过高。
<strong>十六、剥离</strong>
1、外观特点
焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制板剥离）。
2、危害
断路。
3、原因分析
焊盘上金属镀层不良。
本文转载自：电源研发精英圈
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