英特尔锐炬® Xe MAX 独立显卡和 DEEP LINK 赋能创新

由 winniewei 提交于周一, 2 十一月 2020 - 09:34

最新动态：今天，英特尔推出了英特尔锐炬® Xe MAX 独立显卡，该显卡专为轻薄型笔记本电脑设计，现已通过合作伙伴问世。英特尔锐炬® Xe MAX 独立显卡基于 Xe-LP 图形架构，和第 11 代智能英特尔® 酷睿™ 移动处理器搭载的英特尔锐炬® Xe 显卡采用了相同图形架构。英特尔锐炬® Xe MAX 独立显卡是英特尔首款基于 Xe 架构的独立图形显卡，是英特尔进军独立显卡市场战略的一部分。英特尔锐炬® Xe MAX 独立显卡采用英特尔® Deep Link 技术，该技术作为英特尔® <a href="https://newsroom.intel.com/video-archive/video-intel-adaptix-technology…™</a> 的一部分，支持 PCIe Gen 4 接口，满足在轻薄型笔记本电脑上进行内容创作的性能需求。

“我们专注于重新定义独立显卡在轻薄型笔记本电脑中的作用，满足创作者对便携性日益增长的需求。展望未来，英特尔将稳步执行我们的可扩展 Xe 路线图，计划将一系列平台级创新推向市场，英特尔锐炬® Xe MAX独立显卡和英特尔® Deep Link 技术便是其中的典型代表。”

—英特尔架构、图形和软件事业部副总裁，客户端 XPU 产品和解决方案总经理 Roger Chandler

重要意义：在<a href="https://newsroom.intel.com/editorials/advances-across-6-pillars-technol…® 架构日</a>，英特尔宣布 Xe-LP 图形架构将为移动平台提供先进性能。英特尔锐炬® Xe 显卡颠覆了移动 PC 视觉体验，搭配<a href="https://newsroom.intel.com/news-releases/11th-gen-tiger-lake-evo/%22%20… 11 代智能英特尔酷睿移动处理器</a>能够提供强大的低功耗图形处理能力，以及强大的媒体、显示和 AI 性能。通过将第 11 代智能酷睿移动处理器与英特尔锐炬® Xe 显卡和英特尔锐炬® Xe MAX 独立显卡组合，英特尔可打造全新体验，为开发人员提供更开放的通用软件框架，并为客户简化驱动程序分发和验证，这有助于英特尔继续推动创新和巩固领导地位。
<img alt="英特尔锐炬® Xe MAX 独立显卡和 DEEP LINK 赋能创新" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="82e7160b-3f1e-4f98-a7d7-0ea39c655073" src="http://new.eetrend.com/files/2020-11/wen_zhang_/100057488-110802-202011…; />
Deep Link 的功能：Deep Link 可通过通用软件框架聚合多个处理引擎，为 PC 提供全新功能和更出色的性能。该框架可最大限度提高 CPU 性能，增强人工智能 (Al) 创作性能，并将行业领先的视频编码能力提升到更高水平，进而释放轻薄型笔记本的创造力。

Deep Link 的工作原理：Deep Link 技术在通用软件框架中融合了多个处理引擎，可帮助软件开发人员大幅增强内容创作工作负载的性能。应用可跨集成和独立显卡扩展某些工作负载。例如：

<ul>
<li>Additive AI 功能，支持在两个 GPU 上实施推理和渲染，以加速内容创作工作负载。</li>
<li>通过将每个 GPU 中集成行业领先的视频编码引擎进行组合实现超级视频编码，为视频渲染节省时间，实现快速视频预览或分享。</li>
</ul>

首批支持 Deep Link 的应用采用英特尔® 媒体软件开发套件、英特尔® OpenVINO™ 工具套件分发版和英特尔® VTune™ Profiler，可充分释放平台的潜能。借助英特尔强大的跨架构 <a href="https://newsroom.intel.com/news/unified-programming-model-critical-unco…，开发人员还将能够高效使用 Deep Link 技术。希望获得 Deep Link 技术的开发人员可通过<a href="https://software.intel.com/deeplink">注册</a>，以获取未来更新和信息。

购买方式：即日起，您可购买搭载英特尔锐炬® Xe MAX 独立显卡的 Acer 非凡 S3X、Asus VivoBook Flip TP470 和 Dell Inspiron 15 7000 2 合 1 设备。这些设备率先搭载了第 11 代智能英特尔酷睿移动处理器、英特尔锐炬® Xe MAX 独立显卡和英特尔 Deep Link 技术。

优势：搭载英特尔锐炬® Xe MAX 独立显卡的第 11 代智能英特尔酷睿移动处理器具有 Additive AI 功能，相比配有第三方显卡的同类笔记本电脑可将基于人工智能的创作速度提升 7 倍<a href="https://exmail.qq.com/cgi-bin/viewdocument?sid=YOnN2jhl-DGuV38g,7&f…;；而且具有超级视频编码功能，相比高端台式机显卡可将视频编码速度提升高达 1.78 倍<a href="https://exmail.qq.com/cgi-bin/viewdocument?sid=YOnN2jhl-DGuV38g,7&f…;。此外，在搭载第三方独立显卡的轻薄型笔记本电脑中，很少对CPU进行性能优化。而英特尔锐炬® Xe MAX 独立显卡处于空闲状态时，Deep Link 的动态功率共享可将所有电源和散热资源专门用于 CPU，在创作者持续实施任务（如执行最终渲染）时可将 CPU 性能提高多达 20%<a href="https://exmail.qq.com/cgi-bin/viewdocument?sid=YOnN2jhl-DGuV38g,7&f…;。
<img alt="英特尔锐炬® Xe MAX 独立显卡和 DEEP LINK 赋能创新" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="d0a7fda8-02aa-4470-9e6d-369173b41688" src="http://new.eetrend.com/files/2020-11/wen_zhang_/100057488-110803-160428…; />
英特尔锐炬® Xe MAX 独立显卡还可助力轻薄型笔记本提供流畅的 1080p 级主流游戏体验。通过图形后处理技术Game Sharpening和游戏优化Instant Game Tuning功能，英特尔可进一步提升游戏体验。这些功能可从英特尔®显卡控制中心获得。

英特尔将为创作者应用和游戏推出两个套装促销活动：其中，<a href="https://softwareoffer.intel.com/offer/20Q4-28/learnmore">基于第 11 代智能英特尔酷睿处理器平台的套装</a>将于 11 月 3 日（太平洋时间）开始销售，<a href="https://softwareoffer.intel.com/Campaign/LearnMore/ead54307-ac3d-4581-9…® X</a><a href="https://softwareoffer.intel.com/Campaign/LearnMore/ead54307-ac3d-4581-9… href="https://softwareoffer.intel.com/Campaign/LearnMore/ead54307-ac3d-4581-9… href="https://softwareoffer.intel.com/Campaign/LearnMore/ead54307-ac3d-4581-9… href="https://softwareoffer.intel.com/Campaign/LearnMore/ead54307-ac3d-4581-9… href="https://softwareoffer.intel.com/Campaign/LearnMore/ead54307-ac3d-4581-9… Amazon.com 和其他参与零售商销售。

下一步计划：Xe 架构是完全可扩展的显卡架构，将面向多个市场推出，包括集成显卡、入门级独立显卡及面向 HPC 和 AI 工作负载的高端游戏和数据中心显卡。除移动产品外，英特尔还将与合作伙伴紧密协作，在 2021 年上半年为经济型台式机推出基于 Xe-LP 架构的独立显卡。英特尔致力于为数十亿用户打造更卓越的视觉计算体验。为此，我们将继续加速推进 Xe 架构产品和实施软件计划，在今年交付基于Xe -LP 架构的英特尔® 服务器 GPU，并在 <a href="https://newsroom.intel.com/editorials/advances-across-6-pillars-technol… 年</a>推出 Xe-HP 和 Xe-HPG 产品。

性能因使用、配置和其他因素而异。更多信息请访问 <a href="http://www.intel.com/PerformanceIndex">www.intel.com/PerformanceI…;。

采用英特尔® DTT 的性能取决于多种因素，如机箱设计选择、机箱温度阈值、散热解决方案、外形（xyz 尺寸）、气流和环境空气温度。

测试于 2020 年 10 月 26 日完成，可能无法反映所有公开的更新。详情请参阅配置披露。任何产品都无法提供绝对的安全性。

成本和结果可能有所差异。

英特尔技术可能需要支持的硬件、特定软件或服务激活。

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心<a href="http://newsroom.intel.cn/">newsroom.intel.cn</a>&nbs… href="http://www.intel.cn/">intel.cn</a>。