<ul>
<li><em>完整的Cadence系统分析与定制化工具助力Rockley</em><em><span> </span></em><em>Photonics实现产品设计一次成功</em></li>
<li><em>差异化的电磁仿真流程的性能较传统的设计流程提高1</em><em>2</em><em>倍</em></li>
</ul>
<p><strong>2020年12月4日</strong><span>——楷登电子（美国</span><span><span> </span></span><span>Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）</span><span>今日宣布，Rockley</span><span><span> </span></span><span>Photonics部署了完整的</span><span>Cadence</span><span><span>Ò</span></span><span><span> </span></span><span>系统分析及定制化工具，用于设计面向超大规模数据中心的尖端高性能系统级封装（SiP）。Rockley</span><span><span> </span></span><span>Photonics是一家领先的集成光电解决方案提供商。通过采用广泛的Cadence工具套件，Rockley</span><span><span> </span></span><span>Photonics实现了产品设计一次成功，加速上市进度。</span></p>
<p><span>Rockley</span><span><span> </span></span><span>Photonics</span><span>开发的产品属于复杂的系统级封装解决方案，通过高速1</span><span>12</span><span>G</span><span><span> </span></span><span>PAM</span><span>4</span><span>串联接口连接的独立小芯片（chiplets）构成。为了成功完成项目，Rockely</span><span><span> </span></span><span>Photonics的设计团队需要使用包括</span><span>Clarity</span><span><span>Ô</span></span><span><span> </span>3D Solver</span><span>求解器，</span><span>Allegro</span><span><span>Ò</span></span><span><span> </span></span><span>技术和</span><span>EMX</span><span><span>Ò</span></span><span><span> </span>3D Planar Solver</span><span>平面求解器等Cadence系统分析与定制化工具强大的完整组合；包括</span><span>Virtuoso</span><span><span>Ò</span></span><span><span> </span>RF</span><span>解决方案和</span><span>Spectre</span><span><span>Ò</span></span><span><span> </span>X Simulator</span><span>仿真工具在内的定制化技术；以及用于签核的</span><span>Quantus</span><span><span>Ô</span></span><span><span> </span>Extraction System</span><span>寄生提取系统。Cadence提供了全面覆盖芯片、封装、板级和系统的设计工具，并具备业界独有的紧密集成，为Rockley提供了完整的系统创新解决方案。</span></p>
<p><span>Rockley</span><span>的工程团队将Clarity</span><span><span> </span>3</span><span>D</span><span><span> </span>Solver</span><span>求解器用于其它工具无法做到的系统级电磁效应分析。采用Virtuoso</span><span><span> </span></span><span>RF解决方案集成的Clarity</span><span><span> </span>3</span><span>D</span><span><span> </span>Solver</span><span>，Rockley</span><span><span> </span></span><span>Photonics的工程师们成功实现了小芯片（chiplets）、P</span><span>CB</span><span>板、键合线等高速传输导线，以及光电小芯片间的耦合建模，确保完整的系统级性能。同时，Cadence</span><span><span> </span>EMX</span><span>®</span><span><span> </span>3D Planar Solver</span><span>平面求解器提供的差异化电磁分析流程，也帮助Rockley</span><span><span> </span></span><span>Photonics实现了较之前设计流程1</span><span>2</span><span>倍的性能提升。</span></p>
<p><span>“Rockley</span><span><span> </span></span><span>Photonics</span><span>会定期评估系统设计方法，不断探寻可以帮助工程设计团队开发最优产品的工具，” Rockley</span><span><span> </span></span><span>Photonics公司IC设计副总裁David</span><span><span> </span></span><span>Nelson表示。“基于集成化的Cadence流程，我们可以利用跨结构耦合功能定位5</span><span>0-60</span><span>GHz频段间的信号衰减，这是我们之前的单结构流程所做不到的。此外，Clarity</span><span><span> </span>3</span><span>D</span><span><span> </span>Solver</span><span>求解器支持扩展至1</span><span>28</span><span>CPUs，1</span><span>00</span><span>GHz的跨结构设计的提取仅</span><span>需短短3小时。”</span></p>
<p><span>Cadence</span><span>系统分析与定制化工具支持公司的智能系统设计（</span><span>Intelligent System Design</span><span>™</span><span>）战略，为客户提供实现系统创新的高效路径。如需了解更多内容，请访问</span><a href="http://www.cadence.com/go/systemrpr"><span>www.cadence.com/go/systemrpr…;。</span></p>
<p><strong>关于 Cadence</strong></p>
<p><span>Cadence<span> </span></span><span>在计算软件领域拥有超过</span><span><span> </span>30<span> </span></span><span>年的专业经验，是电子设计产业的关键领导者。基于公司的智能系统设计战略，</span><span>Cadence<span> </span></span><span>致力于提供软件、硬件和</span><span><span> </span>IP<span> </span></span><span>产品，助力电子设计概念成为现实。</span><span>Cadence<span> </span></span><span>的客户遍布全球，皆为最具创新能力的企业，他们向消费电子、超大规模计算、</span><span>5G</span><span>通讯、汽车、移动、航空、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到系统的卓越电子产品。</span><span>Cadence<span> </span></span><span>已连续六年名列美国财富杂志评选的</span><span><span> </span>100<span> </span></span><span>家最适合工作的公司。如需了解更多信息，请访问公司网站</span><a href="http://cadence.com/"><span>cadence.com</span></a><span>。</span></p>