<ul>
<li><em>与相同工艺节点的第一代</em><em>SensPro</em><em>相比，</em><em><span> </span>SensPro2™</em><em>的计算机视觉性能提高了六倍，</em><em>AI</em><em>推理能力提高了两倍，功耗则降低</em><em>20%</em></li>
<li><em>全新低功耗入门级</em><em>SensPro2 DSP</em><em>用于语音助手、自然语言处理和空间音频之</em><em>AI</em><em>网络的性能相比</em><em>CEVA-BX2 DSP</em><em>提高了十倍</em></li>
<li><em>具有高精度浮点功能的</em><em>SensPro2 DSP</em><em>可用于汽车，适用于动力总成电池管理和雷达系统</em></li>
</ul>
<p><span>CEVA</span><span>，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商</span><span>(NASDAQ</span><span>：</span><span>CEVA)</span><span>宣布</span><span>推出用于</span><span>AI</span><span>和</span><span>DSP</span><span>中枢处理工作负荷的第二代</span><span>SensPro DSP</span><span>系列，涵盖包括摄像头、雷达、</span><span>LiDAR</span><span>、飞行时间、麦克风和惯性测量单元</span><span>(IMU)</span><span>的多种传感器。</span><span>SensPro2™</span><span>系列建立在</span><span>CEVA</span><span>业界领先的传感器中枢</span><span>DSP</span><span>领先地位上，在相同的工艺节点上，为计算机视觉提供了六倍</span><span>DSP</span><span>处理性能提升，为雷达处理提供了八倍</span><span>DSP</span><span>性能提升，并在</span><span>AI</span><span>推理性能方面提升了两倍，其功率效率相比前代产品提高了</span><span>20%</span><span>。</span></p>
<p><img alt="CEVA推出第二代SensPro系列高性能可扩展传感器中枢DSP扩展在该领域中的领导地位" data-entity-type="file" data-entity-uuid="b7174357-52f6-47b4-837c-55156fb1f263" src="http://new.eetrend.com/files/2021-01/wen_zhang_/100061206-120272-281cev…; /></p>
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<p><span>SensPro2</span><span>系列已经扩展到包括七个矢量</span><span>DSP</span><span>内核，可在功率和性能方面进行扩展。全新入门级内核可满足要求高达</span><span>1 TOPS AI</span><span>性能，而高端内核则可达到</span><span>3.2 TOPS</span><span>性能。每个</span><span>SensPro2</span><span>系列成员均可配置针对个别应用的指令集架构</span><span>(ISA)</span><span>，用于雷达、音频、计算机视觉和</span><span>SLAM</span><span>，并可配置针对浮点和整数数据类型的并行矢量计算单元，从而获得针对特定用例的最高效率传感器中枢</span><span>DSP</span><span>。</span></p>
<p><span>CEVA</span><span>研发副总裁</span><span>Ran Snir</span><span>表示：</span><span>“</span><span>我们的新型</span><span>SensPro2</span><span>系列高功效传感器中枢</span><span>DSP</span><span>为情境感知设备日益复杂和多样化的</span><span>AI/</span><span>传感器工作负荷提供了可扩展的性能、多种精度和高利用率。</span><span>SensPro2</span><span>体系是独特的创新架构，其通用</span><span>ISA</span><span>在所有</span><span>SensPro2 DSP</span><span>之间实现无缝的软件重用性。随着客户越来越多地在产品设计中使用</span><span>SensPro2</span><span>内核，他们非常看重这一特性，以及针对特定应用</span><span>ISA</span><span>的价值。</span><span>”</span></p>
<p><span>SensPro2</span><span>架构采用了一系列改善性能并提高多任务感测和</span><span>AI</span><span>用例的效率的技术升级，例如全新低功耗矢量</span><span>DSP</span><span>架构。对于汽车动力总成应用，升级后的浮点</span><span>DSP</span><span>具有高精度性能，并通过功能强大的处理器来满足电气化趋势需求。而且，</span><span>SensPro2</span><span>架构和内核已通过</span><span>ASIL B</span><span>级硬件随机故障和</span><span>ASIL D</span><span>级系统故障认证，可以在汽车上使用。在性能方面，</span><span>SensPro2</span><span>能够在</span><span>1.6GHz</span><span>频率运行为</span><span>8x8</span><span>网络推理操作提供高达</span><span>3.2 TOPS</span><span>性能，内存带宽</span><span>是</span><span>第一代产品的</span><span>两</span><span>倍，可以更有效地处理数据密集型全连接层。</span></p>
<p><span>第二代</span><span>SensPro DSP</span><span>系列成员包括：</span></p>
<ul>
<li><span>SP100</span><span>和</span><span>SP50 DSP</span><span>，分别具有</span><span>128</span><span>和</span><span>64</span><span>个</span><span>INT8 MAC</span><span>。这些</span><span>DSP</span><span>具有最小芯片尺寸，并将</span><span>DeepSpeech2</span><span>语音识别神经网络的性能与</span><span>CEVA-BX2</span><span>标量</span><span>DSP</span><span>相比提高了十倍，适用于对话助手、声音分析和自然语言处理</span><span>(NLP)</span><span>等音频</span><span>AI</span><span>工作负荷。</span></li>
<li><span>分别具有</span><span>1024</span><span>、</span><span>512</span><span>和</span><span>256</span><span>个</span><span>INT8 MAC</span><span>的</span><span>SP1000</span><span>、</span><span>SP500</span><span>和</span><span>SP250 DSP</span><span>，这些</span><span>DSP</span><span>在</span><span>SensPro2</span><span>系列中具有最高的性能和精度，并为计算机视觉、</span><span>SLAM</span><span>、雷达和</span><span>AI</span><span>工作负荷提供最佳的可配置性。</span></li>
<li><span>SPF4</span><span>和</span><span>SPF2</span><span>浮点</span><span>DSP</span><span>分别具有</span><span>64</span><span>和</span><span>32</span><span>个单精度浮点</span><span>MAC</span><span>。这些</span><span>DSP</span><span>针对电动汽车动力总成控制和电池管理系统进行了优化，并配置了全套</span><span>Eigen Linear Algebra</span><span>、</span><span>MATLAB</span><span>矢量库以及</span><span>Glow</span><span>图形编译器支持。</span></li>
</ul>
<p><span>SensPro2</span><span>具备广泛的软件基础架构支持以加快系统设计，包括</span><span>LLVM C/C++</span><span>编译器、基于</span><span>Eclipse</span><span>的集成开发环境</span><span>(IDE)</span><span>、</span><span>OpenVX API</span><span>、</span><span>OpenCL</span><span>软件库以及</span><a href="https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-deep-neural-network-cdnn/"><span>… href="https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-deep-neural-network-cdnn/"><span>… href="https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-deep-neural-network-cdnn/"><span>… href="https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-deep-neural-network-cdnn/"><span>…;，包括用于加入定制</span><span>AI</span><span>引擎的</span><span>CDNN-Invite API</span><span>、</span><a href="https://www.ceva-dsp.com/product/application-developer-kit/"><span>CEVA… href="https://www.ceva-dsp.com/product/application-developer-kit/"><span>图像功能…;、</span><a href="https://www.ceva-dsp.com/product/application-developer-kit/"><span>CEVA… href="https://www.ceva-dsp.com/product/application-developer-kit/"><span>软件开发…;、</span><span>Radar SDK</span><span>、</span><a href="https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-clearvox/"><span>ClearVox</span><… href="https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-clearvox/"><span>降噪</span></a><sp…;、</span><a href="https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-whispro/"><span>WhisPro</span></a… href="https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-whispro/"><span>语音识别</span></a><s…;、</span><a href="https://www.ceva-dsp.com/product/motionengine/"><span>MotionEngine</spa… href="https://www.ceva-dsp.com/product/motionengine/"><span>传感器融合</span></a><…;、</span><span>Tensor Flow Lite Micro</span><span>支持和</span><a href="https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-senslinq/"><span>SenslinQ</span><… href="https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-senslinq/"><span>软件框架</span></a><…;。</span></p>
<p><span>CEVA</span><span>现在提供</span><span>SCEVAensPro2<span> </span></span><span>架构和内核的普遍授权许可，如要获取更多信息，请访问网页</span><a href="https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-senspro/"><span>https://www.ceva-…;。</span></p>
<p><strong>关于</strong><strong>CEVA</strong><strong>公司</strong></p>
<p><span>CEVA</span><span>是无线连接和智能传感技术的领先授权公司。我们提供数字信号处理器、</span><span>AI</span><span>处理器、无线平台以及用于传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能的配套软件</span><span>，</span><span>所有这些都是支持智能互联世界的关键技术。我们与全球的半导体公司和</span><span>OEM</span><span>合作，为包括移动、消费、汽车、机器人、工业和物联网的各种终端市场创建高效和智能的连接设备。我们的超低功耗</span><span>IP</span><span>包括面向移动设备和基础设施中的</span><span>5G</span><span>基带处理的基于</span><span>DSP</span><span>的全面平台，适用于任意相机设备的高级成像和计算机视觉，适用于多个物联网市场的音频</span><span>/</span><span>话音</span><span>/</span><span>语音以及超低功耗</span><span>Always-On/</span><span>感应应用。对于传感器融合，我们的</span><span>Hillcrest Labs</span><span>传感器处理技术为</span><span>AR / VR</span><span>、机器人、遥控器和</span><span>IoT</span><span>提供了广泛的传感器融合软件和</span><span>IMU</span><span>解决方案。对于人工智能，我们提供一系列</span><span>AI</span><span>处理器，能够在设备上处理完整的神经网络工作负载。对于无线物联网，我们提供业界最广泛采用的蓝牙</span><span>IP(</span><span>低功耗和双模</span><span>)</span><span>、</span><span>Wi-Fi 4/5/6 (802.11n / ac / ax)</span><span>和</span><span>NB-IoT</span><span>。要了解</span><span>CEVA</span><span>的更多信息，请访问公司网站</span><a href="http://www.ceva-dsp.com/"><span>www.ceva-dsp.com</span></a><span>。</span></p>