<p><em>1</em><em>STPay-Mobile</em><em>服务将</em><em>ST54</em><em>移动设备安全系统芯片连接到非接触式购票和支付平台</em></p>
<p><em>2</em><em>首例应用将瞄准基于</em><em>Snowball</em><em>的</em><em>OnBoard™</em><em>平台的公交乘车卡</em></p>
<p><strong>2021</strong><strong>年</strong><strong>2</strong><strong>月</strong><strong>23</strong><strong>日</strong><strong>---</strong><span>横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商</span><strong>意法半导体</strong><span>（</span><span>STMicroelectronics</span><span>，</span><span>简称</span><span>ST</span><span>；</span><span>纽约证券交易所代码</span><span>：</span><span>STM</span><span>）推出了</span><span>STPay-Mobile</span><span>移动支付平台，可简化智能手机和可穿戴设备上的公交卡和支付卡的虚拟化应用，并满足此类应用严苛的安全标准。</span></p>
<p><span>STPay-Mobile</span><span>能够帮助移动设备制造商利用意法半导体的</span><a href="https://www.st.com/content/st_com/en/products/secure-mcus/secure-nfc.ht… href="https://www.st.com/content/st_com/en/products/secure-mcus/secure-nfc.ht…;安全系统芯片</span></a><a href="https://www.st.com/content/st_com/en/products/secure-mcus/secure-nfc.ht…;的功能处理非接触式交易并保护用户数据、安全证书等敏感信息。</span></p>
<p><span>为突出</span><span>STPay-Mobile</span><span>为卡虚拟化应用带来的价值，意法半导体公布了一款基于</span><span>Snowball Technology</span><span>科技公司的</span><span>OnBoard™</span><span>平台开发的公交乘车卡解决方案的技术细节。</span><span>STPay-Mobile</span><span>管理服务运行在</span><span>ST54</span><span>系统芯片上，与</span><span>OnBoard™</span><span>平台配合使用，使开发简便、购检票方便的虚拟卡票能够在智能手机和穿戴设备上运行。</span></p>
<p><span>Snowball</span><span>科技公司首席执行官、联合创始人</span><span>Ciaran Fisher</span><span>表示：“</span><span>ST54</span><span>产品系列和新的</span><span>STPay-Mobile</span><span>服务，配合</span><span>Snowball</span><span>的</span><span>OnBoard™</span><span>平台，让智能设备厂商和公共交通公司能够利用全球支持最广泛的非接触式卡标准开发虚拟购票卡。</span><span>Snowball</span><span>和</span><span>ST</span><span>在开发智能、安全、互联的生活产品服务方面拥有共同的愿景。</span><span>ST</span><span>的安全、高性能半导体和Snowball创新的</span><span>OnBoard™</span><span>平台将共同推进</span><span>21</span><span>世纪智慧城市发展。</span><span><span> </span>”</span></p>
<p><span>意法半导体微控制器和数字</span><span>IC</span><span>产品部副总裁兼安全微控制器部门总经理</span><span>Marie-France Li-Saï Florentin</span><span>表示：</span><span>“</span><span>我们将推出</span><span>STPay-Mobile</span><span>服务，帮助智能手机</span><span>OEM</span><span>利用</span><span>ST54 SoC</span><span>的强大的安全性和高效的</span><span>NFC</span><span>功能开发下一代产品，推动虚拟购票和支付的未来发展。</span><span>STPay-Mobile</span><span>服务结合</span><span>Snowball</span><span>的</span><span>OnBoard™</span><span>平台，创造了一个高度可扩展性、灵活的非接支付解决方案，使公交公司可以在公交网络上引入虚拟乘车卡，而无需更改现有系统和基础设施。</span><span>”</span></p>
<p><span>迄今为止，</span><span>Snowball</span><span>的</span><span>OnBoard™</span><span>平台已被全球超过</span><span>125</span><span>个城市的</span><span>50</span><span>个公交公司选用，包括中国所有的主要城市。该平台兼容主流智能手机和穿戴设备品牌的</span><span>330</span><span>多种不同型号，目前已覆盖超过</span><span>6.8</span><span>亿城市人口。</span></p>
<p><strong>技术详情</strong></p>
<p><span>ST54</span><span>的</span><span>STPay-Mobile Ticketing</span><span>购票服务可帮助移动设备制造商应对全球部署的各类不同的运输基础设施，并在全球范围内升级支付解决方案。该平台是开放式开发解决方案，支持所有的公交乘车卡标准，包括</span><span>Calypso</span><span>、</span><span>ITSO</span><span>、</span><span>OSPT</span><span>等开放标准和*</span><span>MIFARE Classic®</span><span>、</span><span>MIFAREDESFire®</span><span>和</span><span>MIFAREPlus®</span><span>等专有标准。</span></p>
<p><span>STPay-Mobile Payment</span><span>服务框架将很快完成万事达卡和</span><span>Visa</span><span>规范认证，这些服务为</span><span>OEM</span><span>厂商提供一个经过标准组织认证和全面功能验证的非接触式支付解决方案，已与</span><span>MDES(Mastercard Digital Enablement Service)</span><span>和</span><span>VTS(Visa Token Service)</span><span>的令牌化平台完全集成。</span></p>
<p><a href="https://www.st.com/en/secure-mcus/st54j.html?icmp=tt19902_gl_pron_feb20… SoC</span></a><span>单片集成了非接触式前端</span><span>(CLF)</span><span>电路和安全单元</span><span>(SE)</span><span>，为在移动设备上实现安全交易创建了一个高能效的小尺寸的解决方案。</span><span>ST54J SoC</span><span>已投入量产。若想获取价格优惠信息和申请样片，请联系当地的意法半导体办事处。</span></p>
<p><span>更多相关内容，请访问ST博客文章:<span> </span></span><a href="https://blog.st.com/mwc-shanghai-2021/"><span>https://blog.st.com/mwc-s…;
<p><strong>关于意法半导体</strong></p>
<p><span>意法半导体拥有</span><span>46,000</span><span>名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商，意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电力和能源管理更高效，物联网和</span><span>5G</span><span>技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站：</span><a href="http://www.st.com/"><span>www.st.com</span></a><span>。</span></p>