“芯耀辉”连续完成两轮超4亿元融资，研制先进工艺芯片IP，加速实现芯片创新

由 winniewei 提交于周三, 24 二月 2021 - 10:21

2021年2月24日，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称“芯耀辉”）宣布完成两轮超4亿元融资。其中Pre-A轮由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本（原晨兴资本）、国策投资和大横琴集团等机构参投。天使轮股东真格基金和大数长青本轮超额跟投。融资将用于吸引海内外尖端技术人才，提升产品交付能力，功能深化和芯片生态连接能力升级。同时，芯耀辉将进一步投入服务体系。

芯片IP技术是提高芯片创新力的关键根技术

芯片IP是大规模数字芯片的基础构建单元，是芯片设计的核心组件。随着芯片设计复杂度的提升，这一技术开始规模化和商业化。今天，芯片设计动辄包括数十亿相互连接的晶体管和其他电子元件，其中包括大量可重复使用的核心IP，通过获得第三方授权并将其纳入设计中可以大大降低研发成本并加快产品面市时间，这已经成为集成电路产业链的重要一环。

先进工艺IP，卡住中国高科技发展的脖子

数字化社会创造了多样化的芯片使用场景，中国芯片设计产业的年复合增长率预计将超过20%，预计到2025年达到近9000亿人民币。如此庞大的市场需求对芯片设计企业的创新效率提出了更高的要求。并且，芯片的设计和制造工艺正加速往先进制程演进，14nm及以下的先进工艺正在逐渐成为设计主流。

市场呼唤先进工艺IP技术和完整的IP解决方案以支持更多和更快的芯片创新。但因受限于各种高技术壁垒，国内IP技术的发展一直在成熟工艺徘徊，未能深入至先进工艺领域，只能依赖国外技术，成为高科技发展中被“卡脖子“的环节。

芯耀辉——剑指先进工艺IP研发和服务的行业“梦之队”

芯耀辉寓意焕发中国芯的耀眼光辉，自2020年6月成立以来，迅速集结了一批有理想的国际芯片顶尖人才，致力于自主研发先进工艺芯片IP产品和解决方案，并提供业内优秀的IP技术和支持，以服务数字社会的各个重要领域，包括数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能和消费电子等。

芯耀辉凭借这支行业梦之队的深厚积累，快速明确了产品发展战略和市场策略：凭借现有的业界先进、可靠的IP技术和产品，以升级的技术服务迅速建立自己的合作生态体系，以连接应用、芯片设计和芯片制造。这一生态体系也提供了市场需求和产品研发的正向循环，加速推动芯耀辉研发先进IP。

创立之初即收获认可

行业梦之队、深厚的技术积累、清晰的市场策略，使得芯耀辉在成立之初便获得市场认可，先后摘得横琴科创大赛特等奖并获一亿元奖金资助公司研发，以及由中国半导体投资联盟所颁布的“中国IC风云榜最具成长潜力公司”奖项。

投资人寄语

高瓴合伙人、高瓴创投软件与硬科技负责人黄立明先生表示：“数字终端的蓬勃发展带动了芯片市场的迅速发展，芯片开发往往时间紧、任务重，这对提供IP产品团队的技术水平和经验提出了巨大挑战。“黄立明在芯耀辉身上看到了兼具精湛技术与创新的本心。

红杉中国董事总经理靳文戟认为：“一直以来，由于技术壁垒和商业壁垒较高，先进工艺芯片IP产品鲜有国内企业涉猎。作为集成电路产业的关键环节，IP产品的全新突破将有利于国内芯片产业生态的健全与完善。而芯耀辉通过集聚全球一流人才，汇聚了行业资源，沉淀了技术积累。未来，希望芯耀辉从芯片设计的源头，为中国半导体产业开启创‘芯’之路。”

云晖资本联合创始人熊焱嫔女士表示：“芯片IP是硬科技创新的源头，在半导体产业中

占据不可或缺的地位。芯耀辉团队将其积累多年的经验快速转化为清晰的研发方向，通过源头技术创新，芯耀辉正在使芯片设计更简单，助力提升中国芯片产业的发展，迎接数字社会的到来。”

高榕资本创始合伙人岳斌先生表示：“IP是芯片设计不可或缺的基础构建单元。芯耀辉是少有的专注于先进工艺芯片IP设计的公司，聚集了全球IP行业的顶尖人才，在技术储备、市场落地等方面都具备超群的实力。我们相信，通过从源头赋能芯片设计，芯耀辉将加速驱动数字社会的发展。”

“国内IP的发展一直在成熟工艺徘徊，未能深入先进工艺领域，先进工艺IP产品具有广阔空间。作为中国芯片行业的IP新锐企业，芯耀辉看到了自己的责任和机遇，通过源头技术创新，打造先进工艺的芯片IP产品，以新技术赋能产业，不断驱动数字经济的转型和发展。” 芯耀辉董事长兼CEO曾克强先生表示，“很高兴在现阶段遇见这么多志同道合的伙伴，与芯耀辉一起共同推动产业创新发展，让中国芯片业焕发耀眼光辉！”

关于芯耀辉

芯耀辉科技是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。通过自主研发先进工艺芯片IP产品，以响应中国快速发展的芯片和应用需求，全面赋能芯片设计。凭借其IP产品的稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势，服务于数字社会的各个重要领域，包括数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能、消费电子等。

关于高瓴创投

高瓴创投是高瓴旗下专注于早期创新型公司的创业投资基金，覆盖软件与硬科技、生物医药与医疗器械、消费互联网与科技、新兴消费品牌等重点领域。高瓴创投寻找一切热爱技术、相信创新的创业者，我们希望成为创业者寻求融资时的first call，更期待能长期陪跑创业者的创业旅程。

关于红杉资本中国基金

红杉资本始终致力于帮助创业者成就基业长青的伟大公司，为成员企业带来丰富的全球资源和宝贵的历史经验。49 年来，红杉资本投资了众多创新企业和产业潮流的领导者。红杉资本中国基金作为「创业者背后的创业者」，专注于科技/传媒、医疗健康、消费品/服务三个方向的投资机遇。16年来，红杉资本中国基金投资了近600家具有鲜明技术特征、创新商业模式、具备高成长性和高发展潜力的企业。

关于云晖资本

云晖资本（V Fund）是专注于创新科技和硬科技投资赛道的专业股权投资机构。自2015年成立至今，云晖已投出多个创新科技细分领域的头部企业，包括芯华章、壁仞科技、宁德时代、极智嘉、孚能科技、韵达快递、容联云通讯、容百锂电、康鹏化学、慧智微电子、元年科技等领军企业。云晖资本致力于成为助力中国硬科技产业链的资本赋能者，在各个核心硬科技产业链加速布局，发掘和赋能硬科技的优秀企业。

关于高榕资本

高榕资本由张震、高翔、岳斌三位创始合伙人于2014年1月创立，专注于早期和成长期投资，重点投资新消费、新技术等创新创业领域。截至目前，高榕资本参与管理的美元基金和人民币基金总额折合约280亿人民币。已有14家高榕投资或入股的公司成功IPO，超过20家高榕投资或入股的公司估值超过10亿美元。高榕资本的愿景是「创」造美好生活，相信科技与创新的力量，将帮助人类实现更美好的未来。