Deca携手日月光和西门子推出APDK™设计解决方案

由 winniewei 提交于周四, 1 四月 2021 - 10:54

业界领先的先进半导体封装纯工艺技术供应商Deca公司宣布推出全新的APDK™（自适应图案®设计套件）解决方案。该解决方案是Deca与日月光半导体制造股份有限公司（ASE）和西门子数字工业软件公司的合作成果。

Deca与全球领先的先进封装供应商ASE和西门子的Calibre®平台（业界设计验证的金牌标准）紧密合作，使终端客户能够认识到自适应图案的强大功能。在实现突破性电气性能的同时，现今先进异构集成设计的各个方面都能保证在制造能力范围内。

每个APDK都将全套自动化、设计规则、设计规则检查（DRC）平台和模板集于一个软件包中，提供了一个交钥匙的设计流程。每项设计均由模板启动，同时广泛的自动化指导设计者从初始布局到自适应图案模拟，最后使用西门子的Calibre软件完成设计签收。APDK已在ASE取得成果，它正在迎来一个高密度、异构集成的新时代。

通过其<a href="https://www.mentor.com/pcb/ic-packaging/osat-alliance">OSAT联盟计划</…;，西门子数字工业软件已加入Deca的AP Live网络，这是一个不断发展的供应链生态系统，包括电子设计自动化（EDA）供应商和原始设备制造商（OEM）。Deca的AP Studio模块将自适应图案设计流程与西门子的EDA产品进行整合，提供了一个整体设计解决方案以及一个经验证的平台。

"在整个行业内，先进封装解决方案，例如M系列，是摩尔定律持续延伸的关键。通过自适应图案，我们已解决关键制造难题，现在随着第一款APDK的推出，我们正在解决设计方面的复杂问题。设计人员需要一个全栈解决方案，以迅速推出新产品，并对最终结果抱有高度信心，我们相信我们的APDK能实现这一目标。"Deca Technologies公司首席技术官Craig Bishop说道。

"ASE为客户带来自动化设计支持的愿景正在通过一个强大的解决方案实现，该解决方案可同时解决单芯片和异构集成参数。"，ASE营销和技术推广资深副总裁Rich Rice表示，他继续说道："通过M系列的量产，我们始终如一地实现卓越质量，同时巩固了我们在扇出型技术方面的领导地位。我们感到特别高兴的是，我们的设计人员和客户都可以优化Deca的APDK框架功能，以提供具可预测性和可信赖的下一代扇出型产品设计。"

"多年来，业界始终信赖Calibre软件作为其验证签收平台。将Calibre eqDRC和可编程边缘移动功能整合到这个新的APDK框架中，有助于实现包含在Deca的AP Studio模块中的自适应图案设计流程进行自动化和验证。这有助于设计人员增添信心，让他们相信首关即可成功。"西门子数字工业软件公司Calibre设计解决方案产品管理副总裁Michael Buehler Garcia表示。

关于自适应图案™

Deca创新的自适应图案技术使得设计人员和制造商不会局限于固定光罩，使生产流程能够考虑到自然变化，而无需昂贵的工艺或设计限制。与以往技术相比，AP在产品通过制造流程时，实时地在每个设备上定制每个光刻层，以确保尽可能高的良品率和超细互连间距大通路接触点的最高性能设计规则。通过与APDK框架结合，AP提供了一个从设计到生产的无缝流程。

关于Deca Technologies

凭借对改变世界如何制造先进电子设备的激情，Deca得以诞生。在我们第一个十年中，Deca的10X思维为领先的移动半导体公司带来了振奋人心的突破，包括M系列™ FX扇出型和自适应图案™。从最初在传统半导体封装中的应用，到芯片和异构集成的发展，Deca的技术正在制定全新标准，为今后半导体产业提供关键基石。

我们的世界级投资者包括英飞凌、高通、日月光、纳沛斯和太阳能源公司，这些备受尊敬的行业领导者为Deca的持续创新提供了实力和知名度。 更多信息，请访问<a href="http://www.thinkdeca.com/">www.ThinkDeca.com</a>。

关于ASE公司

ASE公司是全球领先的半导体制造供应商，专门提供组装和测试服务。除了广泛的既定组装和测试技术组合，ASE还提供创新的先进封装和系统级封装解决方案，以满足各种终端市场的增长势头，包括5G、汽车、高性能计算等。要了解我们在系统级封装（SiP）、扇出、微机电系统（MEMS）和传感器、倒装芯片、2.5D封装、3D封装和硅通孔技术（TSV）方面取得的进展（所有这些技术最终适应于可改善生活方式和效率的各项应用），请访问@asegroup_global.或在Twitter上@asegroup_global关注我们。