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芯动科技获评上海华力2020年度“优秀供应商”

由 winniewei 提交于

<p><span>芯动科技（<span lang="EN-US">INNOSILICON</span>）近日荣获上海华力<span lang="EN-US">2020</span>年度“优秀供应商”称号。这是继连续四年荣获中芯国际“年度最佳合作伙伴”、助力中芯国际第一个<span lang="EN-US">N+1</span>产品后，芯动科技国产先进工艺赋能作用再次获得业界高度认可，作为业内顶尖的高速接口<span lang="EN-US">IP</span>供应商，为上下游合作伙伴提供了丰富的选择和更具性价比的解决方案，有力推动了整个集成电路产业链的国产化步伐。</span></p>

<p><span lang="EN-US"><img alt="芯动科技获评上海华力2020年度“优秀供应商”" data-entity-type="file" data-entity-uuid="aea99c77-b7fa-4223-bfac-897c095586b0" src="http://new.eetrend.com/files/2021-05/wen_zhang_/100112706-205997-1.png&…; /><br />
<!--[endif]--></span></p>

<p><span>目前，芯动科技与全球各大代工厂（台积电<span lang="EN-US">/</span>三星<span lang="EN-US">/</span>格芯<span lang="EN-US">/</span>中芯国际<span lang="EN-US">/</span>联华电子<span lang="EN-US">/</span>英特尔<span lang="EN-US">/</span>华力等）均有多年<span lang="EN-US">IP</span>生态共建的合作经验，从<span lang="EN-US">0.13um</span>、<span lang="EN-US">65nm</span>、<span lang="EN-US">55nm</span>、<span lang="EN-US">40nm</span>、<span lang="EN-US">28nm</span>到先进<span lang="EN-US">Finfet 14/12/8/7/5</span>纳米等工艺不断跨越，提供了覆盖面和成熟度领先的一站式高速接口<span lang="EN-US">IP</span>，量产芯片数量高达数十亿颗。未来，芯动科技将继续加强与各大国产代工厂的长期合作，帮助客户向高增长市场提供更多极具差异化优势、巨大社会价值的产品，持续赋能高端国产生态链！</span></p>

<p><strong><span>关于芯动科技：</span></strong></p>

<p><span>芯动科技（<span lang="EN-US">Innosilicon</span>）是中国一站式<span lang="EN-US">IP</span>和芯片定制领军企业，主要聚焦于高性能计算<span lang="EN-US">/</span>多媒体<span lang="EN-US">&amp;</span>汽车电子<span lang="EN-US">/IoT</span>物联网领域，覆盖了台积电、三星、格芯、中芯国际、联华电子、英特尔、华力等全球主流代工企业的<span lang="EN-US">130</span>纳米到<span lang="EN-US">5</span>纳米各工艺节点，已授权支持数十亿颗高端<span lang="EN-US">SoC</span>芯片量产，连续<span lang="EN-US">10</span>年中国市场份额遥遥领先。芯动科技的<span lang="EN-US">IP</span>产品涉及<span lang="EN-US">GDDR6/6X</span>、<span lang="EN-US">DDR5/4</span>、<span lang="EN-US">LPDDR5/4</span>、<span lang="EN-US">HBM2e</span>、<span lang="EN-US">Chiplet</span>、<span lang="EN-US">32G/56G Serdes</span>（<span lang="EN-US">PCIe5/4</span>）、<span lang="EN-US">USB3.2</span>、<span lang="EN-US">HDMI2.1</span>、<span lang="EN-US">MIPI</span>、<span lang="EN-US">eDP/DP</span>、<span lang="EN-US">ADC/DAC</span>、智能图像处理器<span lang="EN-US">GPU</span>和多媒体处理内核等技术。芯动科技的<span lang="EN-US">ASIC</span>定制，跨工艺跨封装技术，涉及从需求到产品端到端地满足客户需求，从规格、设计到流片量产，以及封装的芯片全流程。</span></p>

<p><span>如欲了解更多详情，敬请访问芯动科技官网：<span lang="EN-US">www.innosilicon.com.cn</span></span></p&gt;