【原创】新思科技承诺：要让IC设计效率提升1000倍！

由 winniewei 提交于周一, 2 八月 2021 - 09:20

作者：张国斌

在7月29日新思科技上海办公室焕新暨媒体圆桌会上，新思科技首席运营官Sassine Ghazi就IC设计的未来以及EDA工具的发展分享了新思科技的洞见，他指出，随着人工智能以及云计算等技术的应用，未来新思的EDA工具要将IC设计效率提升1000倍！

他指出回顾过去，我们可以看到半导体行业有两大转型趋势，“首先整个行业在2005时还有很多从事晶圆制造（即我们熟悉的IDM模式），而现在时过境迁，IDM从多家到只有三家：台积电、三星和英特尔。这是行业的巨大转变。是什么样的原因使得制造端从多家到只有三个玩家呢？其中背后推动因素主要是有：整个系统的复杂性、系统的重要性以及研发和制造的成本。换言之，在整个晶圆生产Fab这块也就只有这三家能够承受高级工艺所需要的复杂性、重要性和成本了。”他指出，“第二大趋势则则是晶圆厂的客户发生了翻天覆地的变化，以前是半导体fabless公司，现在很多则是包括有微软、脸书、谷歌、亚马逊还有包括中国BAT公司，阿里巴巴、百度和腾讯在内的互联网企业。我们发现了这两大趋势相继并生，一个是从制造端——制造能力、制造的产能，以及大家是否能够投入到足够高级制程所需要的能力，可负担性发生了巨大的变化，使得行业中做晶圆的玩家从多家变成了三家，与此同时产品端也发生了巨大变化。”

他指出最早主要是做系统的公司去开发生产晶圆和芯片，但现在行业当中有一个系统公司的数字化趋势，背后推动的力量主要是分为三块。一是汽车行业，第二是AI人工智能，第三个就是超高规模的数据中心。而这三个推动力彼此都在希望找到一个差异点，能够区别于其他力量的差异化的竞争优势。所以这三类玩家必须要寻求更好的晶圆，才能够使他们的系统架构与众不同，另辟蹊径。

“这三个不同的板块他必须要有一个领域专用架构(Domain Specific Architecture, DSA）才行，这样才能够体现出他们的系统架构的独特优势之处。这也就是为什么新思科技在过去多年当中一直坚持做我们所从事的服务和业务，也解释了行业当中为什么有这么多人愿意向硅这个产业进行投资。”他强调。

他认为在这样的大趋势下，带来了宏观趋势三大转变。第一个转变是做电子系统的公司希望定制化片上系统，业界称系统级芯片，这样的话才能使一家电子系统公司能够与别人不同；第二大趋势是那些做系统设计的公司必须要包括系统级芯片片上系统的设计才能够使他们不仅系统和别人是有区别的，在芯片所推动的硬件方面也和别人区别开来；第三大趋势就是现在这些系统公司已不是传统意义上的系统公司，他们越来越像半导体公司。行业当中大环境的变化和转型推动了这些做系统的公司愿意不仅仅向系统的设计进行投资，并且也投资芯片设计，只有这样他们才能在解决方案的层面使自己有一个差异化的竞争优势。

那行业该如何克服未来的挑战的呢？

以上图为例，纵轴代表了规模复杂性，以前整个半导体行业的设计和发展都遵循摩尔定律，但后来大家普遍意识到随着技术向高级制程进行演变和发展，大家在追求三件事情：

1、功耗是最低的，

2、性能表现是最优的，

3、成本是最优的

“但产业发现在技术向高级制程迈进和发展的过程当中再遵循摩尔定律似乎没有办法去支持以前这样的发展（目标），其实这个问题我们把它统称为规模上的复杂性，换言之，到了高级制程的今天，随着整个技术越来越高发展，你在推出一个产品和解决方案的时候原来的摩尔定律已经跟不上时代的步伐了。这不仅仅是因为技术上的一些瓶颈，更主要的原因是你再去遵循以前的摩尔定律的话从三个领域来讲你都跟不上：第一个领域就是预测性不行了，因为预测性远远快于摩尔定律；第二点是包括研发和其他方面的开支和投入的钱负担不起了；第三点就是我设计复杂度在大大提升。”他解释说，“以前主要面临的是在芯片当中要加多少个晶体管，所以它是一个量级上的复杂性，但就如我刚才讲的一些原因，光这样做的话我们在预测性、可负担性和设计的容易性方面都遇到了瓶颈。接下来我们行业怎么样解决这个挑战呢？摆在我们面前的共同挑战就是根据原有摩尔定律速度已经跟不上了，我们肯定要超越摩尔时代，我们全球CEOAart提出一个新的概念，叫做SysMoore。大家看一下SysMoore前面有一个前缀叫Sys，它指的是在系统的层面去解决问题，而不单单是在一个晶圆当中所集成的晶体管数量层面去解决问题，站在系统的高度我们才能优化，找到把我们拖出泥潭一起向前发展当中的解铃人。”

他指出，从系统层面解决问题，催生了三个大趋势：

第一，摩尔定律并非完全消失了，传统的是基于量级增长的摩尔定律依然是很多公司的一个重点，这是利润的前提。但是在此基础上有新发展了，比如说大家在设计的过程当中越来越关注于它功耗的表现，这是第二大趋势。

第三大趋势就是2.5/3D的多裸片晶圆设计。由于摩尔定律有它的局限性，现在大家一方面提高能效，另外一方面想达到系统级别封装，因为仅凭摩尔定律仅从晶体管的数量增加此路不通。必须两条腿走路，另外一部分就是超越摩尔定律，新思科技做了很多可以提前预设好的可复用IP模块，就像积木一样，大家可以去自己进行设计，也可以把市场当中现成的拿来进行组合，所以这既是摩尔定律又是超越摩尔的这样的一个集成。

第四个趋势大家越来越追求晶圆高可靠性，主要是汽车行业以及超大规模数据中心，我们要做晶圆健康的监控，这个健康监控不是说仅仅在某一个制程和环节当中，而是要在贯穿一个产品从始至终的生命周期中对晶圆的健康和可靠性进行检测。

第五个趋势就是大家普遍意识到无论你是做什么的，接下来你的这个解决方案当中软件的成本和内容肯定会越来越多，所以大家就更多的利用了一些全新的技术如AI，解决这其中所带来的一些瓶颈和问题，所以就是到处都是AI。

”鉴于这么多趋势和行业当中要解决的问题和诉求点，新思科技要做什么呢？市场当中有这么多机会，客户也有这么多挑战，我们是怎么解决这些挑战的呢？首先回到新思科技的一个承诺，无论是依赖传统的摩尔定律进行芯片设计的客户，还是已经超越摩尔用SysMoore从系统级别去解决这些芯片设计的客户，我们有志于用我们打造的解决方案提高他们的生产率1000倍！”他指出。

他指出新思科技在行业当中一直有非常独特的价值主张和定位也愿意加大对科技创新的投入，新思也与行业客户方密切协作，共同推进接下来技术向前发展，解决客户的挑战。

新思的解决方案

他指出新思从几个方面帮助客户解决问题：首先，在硅这方面，新思有一个非常独特的价值主张和产品服务提供，新思能够帮助客户去做制程流程的建模、模拟、验证。而为了达到更好的效果，新思和客户公司晶圆厂进行了密切协作，能够确保通过新思的软件和解决方案帮助他们进行更好的设计，这样的话新思的客户公司无论是在设和制程流程方面都能够以最优化的方式使用最好的技术。

在这个领域当中新思科技有一个DTCO方案--就是设计、工艺、协同、优化解决方案，它推动那些已经迈向高级技术制程的客户企业，新思对他们是一个重要推动力量，使这些高级技术制程的客户可以通过新思的DTCO设计、工艺、协同、优化的解决方案去改善他们晶圆设计，而且能够使他们的设备进行前期更好的建模和模拟。

他表示从晶圆到整个设备到芯片的制造领域。在芯片设计和制造领域，新思的解决方案有如下几点：

首先是融合设计平台，融合设计平台是一个数字化的设计平台，它能够提供最优化的效果，除此之外新思把融合设计平台和AI结合在一起，做出了DSO.ai。

DSO.ai是什么？代表的是设计、空间优化，而且这是行业当中第一个用自主AI系统帮助客户进行芯片设计的解决方案。所以通过新思的融合设计+DSO.ai能够帮助新思的客户企业用AI的系统去进行芯片的开发和设计，且所达到的效果是最佳的，“整个设计的流程和推出市场的流程是最快的，时间是最短的。这是第一大方面的优势。”他指出，“第二大方面的优势，对于那些做高级技术制程芯片的企业来说我们有基础IP，再加上我们的设计平台就能够帮助客户带来最优化的结果，并且在整个流程当中我们可以把整个设计流进行可预测化。”

新思科技第三个优势在笔者看来也是更有宏观性和全局性，也是其他EDA公司可以学习和借鉴的。

Sassine Ghazi表示：“刚才既然说SysMoore是从系统层面去解决这样的一些问题，从我们的系统层面，我们会给大家带来什么呢？我们提供了一个非常棒的设计基础架构，能够从系统级别在你的芯片做完之前就让你看到这其中一些流程是怎样的，具体的一些优势和产品比如说HW/SWProto，它有几大特点。第一，在你这个芯片已经做好之前，我就能去设计出来你这个系统的软件让你能心知肚明，不需要之后再进行修改。第二，有一个非常好的设计架构叫做3DIC。第三点就是我们有安全IP，我们在客户痛点的每一个领域都有解决方案，所以我们是一个综合的解决方案来帮助客户。”

他同时强调，新思的EDA是可以上云的，可以放在云的环境当中，以及可以达到最优化的设计流和最优化的设计表现。

新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群补充说；“新思科技针对行业当中的欠缺点和痛点所打造的全方位一体化的解决方案能够帮助我们做系统开发的客户企业解决复杂性，为什么我们能做到这一点？就是因为一切是由云来进行驱动的，换言之我们拥有的是一个云赋能云驱动的可以扩展的基础架构。得益于它的发展有一个概念叫从芯片设计到软件设计，芯片到软件的从始至终的这样一个设计流，我们都是基于云架构进行驱动和保障的，并且无论是从芯片到最后的软件设计，我们在每一个设计的环节当中都可以产生一些数据，因为它是在云端，所以你可以基于这些数据去打造一些应用，也可以去做一些数据的分析来提取有意义的洞察。所以这样一来云赋能的这样一些架构我们能够更好地帮助客户进行系统的开发或者是设计。所以是从芯片到软件基于云的基础架构我们能够帮助客户进行比如说智能AI的应用，帮助他们去进行一些数据分析。”

Sassine Ghaz希望新思打造一些服务特异性、系统特异性的解决方案。新思科技加大了设计服务团队和解决方案的融合，他认为市场要抓住机遇就要不断加大对于技术创新方面的投入，帮助那些在设计过程中遇到困难的公司，解决下一段复杂性的问题，从规模量级到系统级别去解决这样的问题，帮助客户完成系统级别的设计和优化。

他特别指出新思科技全球大概有近16000名的员工，其中85%为技术岗位，新思科技对中国市场尤为重视，新思科科技2020财年新思营业收入为37亿美元，其中中国市场贡献了11.4%，之所以中国市场能够取得这么好的表现有几大原因。首先中国市场本身就充满了精力充沛的动能，它的发展非常欣欣向荣。中国市场中有各种各样的客户，有初创企业客户，也有一些老牌企业很成熟的客户，所以中国的这一片热土令人感到非常的兴奋。

第二点得益于中国团队非常出色的表现。我们现在拥有超过1500名的中国的员工，覆盖研发、销售和应用工程师等所有的岗位，他们密切地和客户站在一起，去了解客户的痛点和诉求，能够把这个信息带回给我们的研发，让我们打造更好的解决方案。

第三点就是中国在各个千差万别的细分领域当中有着令人艳羡的飞速发展，这也是为什么新思科技这样的公司非常看好中国市场，“我们非常希望在这片潮起云涌的热土当中加大我们的创新方面的投入和协作。从过去多年的发展来看中国市场给我们带来了什么，不仅仅是颠覆的创新，这些颠覆的创新不仅仅能够供给中国本土市场的客户使用，也使新思科技在全球能够以将中国的创新的体量和速度把出色的结果交付给我们全球的客户。这是为什么在过去多年我们愿意投入更多到中国市场的成长和未来。也正因为如此，在接下来我们也希望能够加大和中国市场客户的合作，希望中国市场能够源源不断地给全球贡献更多的营业收入的增长。”

葛群表示自己是新思科技一名15年工作经历的老员工，在半导体行业也有超过20年的经验，他对新思科技的本土化策略感慨颇深，“我看了很多不同的外资企业，新思真正首先做到了非常信任各个各个国家本地化团队，有了这样的信任之后才真正能够做本土化。因为真正理解中国这个本土市场的是中国团队。我们的CEO有个很形象比喻--他在25年前在中国设立办公室时，曾跟我们说过说你不可能让一个每天看加州日出日落的人去决定在亚洲的事情，你没有在现场的那个感觉。所以他在15年前就给了本土团队足够多的权限和信任，不断地做中国的本土化，这是新思科技能够持续做到全球的EDA行业领袖的最主要的原因之一。”

他表示中国有制度自信、文化自信等，像AI技术在中国做到能够在全球跟美国和其他的国家齐头并进，原因是中国有一个制度优势，使得数据能够在最大范围内共享和优化。这个是其他国家比不了的，新思本土团队去找到哪些技术能够在中国这个土壤上面得到最大化使用，这是新思中国一直在做的事情。

他指出中国有一个最大的优势是联合国总共有3万多个工业门类，只有中国这个国家能够具备所有的工业门类，没有一个国家能做到这样。新思也是唯一一个EDA和IP公司从芯片制造开始到芯片设计以及软件所有门类都齐全且有超过20年的积累的公司，新思能从最底层工艺优化到芯片的优化到软件的优化做更高层次的循环，能做到更高层次的优化、更高层次的抽象等等。“中国也有这样的优势，我们从最底层的材料、设备、制造到最高层的系统，也有这样的所有的门类，也能做这样的优化。所以我想中国和新思能找到这样的很好的契合点，这个是也是我们中国团队觉得做得很有意思的地方。”他强调，“我想未来EDA的一个改变就是能让整个芯片设计的门槛降低，让更多人能够参与到芯片设计当中来，这个非常符合现在中国整个发展的需要。因为中国最大的优势就是我们有很多的系统要求，如果很多好的软件公司需求爆发，能够像现在做软件行业一样有更多的人才供应，或者降低对人才的门槛，他们使用类似新思这样的EDA工具参与到这个芯片设计的行列来，我想能够更好地释放中国未来的整个产业发展。这个是新思希望在未来的后摩尔时代通过达成两边的发展。一方面是解决对于整个不同工艺尤其是硅工艺的建模和抽象，使得人类能更好地控制不同工艺，尤其先进工艺。另一方面能够让更多的人参与到芯片设计当中来，满足人类不断发展的需要。”（完）

为新思科技点赞！

注：本文为原创文章，未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用，否则我们将保留侵权追诉的权利！