快讯
8月13日晚，屹唐股份（688729）公告，公司以侵犯商业秘密为由，起诉应用材料公司（APPLIED MATERIALS, INC.），索赔金额9999万元。
近日，全球工业边缘计算厂商研华宣布与边缘人工智能开发平台EdgeI mpulse Inc.合作，将利用高通 Dragonwing QCS6490处理器，简化和加速边缘AI解决方案在各种工业和物联网应用中的部署。
芯和半导体近日与麒麟软件共同宣布，双方已完成产品兼容性互认证。芯和半导体“从芯片到系统”的多款多物理场仿真与系统验证EDA产品在银河麒麟高级服务器操作系统（工业版）V10上实现高效稳定运行，标志着芯和半导体“STCO集成系统设计”理念成功向操作系统层拓展。
全球图像级激光雷达解决方案提供商Seyond图达通再迎里程碑式突破，成功获得业内TOP合资车企的定点项目。合作车型搭载图达通灵雀E1X激光雷达，并计划于2026年量产。
近日，搭载兆芯开先KX-7000高性能处理器的希沃华腾新一代计算终端产品应运而生，凭借应用数据互通、轻松批量部署、自有备授课软件等特色，为教学教研等工作的高效开展提供有力支撑和坚实保障。
华为于8月12日在2025金融AI推理应用落地与发展论坛上，正式发布AI推理创新技术UCM，这项突破性成果有望降低中国AI推理对HBM（高带宽内存）技术的依赖，提升国内AI大模型推理性能。
在授权英伟达和 AMD 向中国销售此前被禁止的H20和MI308之后，美国总统特朗普在周一的新闻发布会上被问及未来是否更先进、更尖端硬件谈判也在可讨论范围内时表示，
Ensemble E4/E6/E8 MCU和融合处理器搭载领先的边缘AI加速器——Arm Ethos-U85 NPU，集成ISP和宽内存总线，可高效实现图像采集与缓冲。
近日，阿里通义千问发布了两款新版本30B（300亿参数）MoE大模型——Qwen3-30B-A3B-Instruct-2507 和 Qwen3-Coder-30B-A3B-Instruct。
AMI® 欣然宣布推出 AMI 开发者计划，专为 Arm® Total Design 生态系统合作伙伴设计，旨在简化定制硅芯片（包括小芯片）的开发、测试、验证和优化流程，这些芯片由 Arm Neoverse™ 计算子系统（CSS）驱动。
Arm 神经技术是业界首创在 Arm GPU 上增添专用神经加速器的技术，首次在移动设备上实现 PC 级别的 AI 图形性能，为未来的端侧 AI 创新奠定基础
Microwave Vision Group（MVG）和安立公司宣布推出联合测试解决方案，支持移动设备和物联网设备的非地面网络（NTN）通信的空口OTA验证。
近日，在国内混合事务及分析处理（Hybrid Transactional/Analytical Processing, HTAP）数据库基准测试平台HyBench 2025年7月发布的最新榜单中，openGauss凭借与鲲鹏处理器的深度协同优化，以混合负载综合能力评分指标H-Score 1713.72分荣登榜首，刷新HTAP数据库性能新高度。
全球消费电子行业领导者、Mini LED和超大屏电视销量全球第一的TCL欣然宣布，公司将参加9月5日至9日在柏林举办的2025年德国柏林消费电子展（IFA 2025）。
