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快讯

DigiKey 扩充库存:2025 年第二季度新增 32,000 多种新品现货

第二季度公司总体产品组合新增 236,000 多种产品和 127 家供应商


从芯出发、共创生态,骁龙释放移动游戏无限可能

7月31日,2025骁龙游戏技术赏在上海举办。高通(中国)携手iQOO、一加、红魔、小米,以及腾讯游戏光子工作室群、叠纸游戏工作室、网易游戏、Epic Games和腾讯游戏安全ACE等手机厂商、游戏及技术合作伙伴,分享了骁龙携手生态,共同为推动移动游戏和电竞产业发展所取得的最新成果。


2025 ChinaJoy骁龙主题馆盛大启幕,全芯热爱开启夏日数字娱乐狂欢高通

8月1日,2025年中国国际数码互动娱乐展览会(ChinaJoy)在上海新国际博览中心正式拉开帷幕。

云天励飞拟赴港上市:中国AI推理芯片独角兽

- 强劲技术实力与多场景布局构筑坚固护城河

管理团队铁腕执行,4000个降本方案助力Re:Nissan计划实施

当全球汽车产业在电动化浪潮中加速洗牌,这家拥有90多年历史的全球化车企正在进行一场自上而下的变革。


盛密科技即将发布mini NO-50U零偏压一氧化氮电化学传感器

盛密mini NO-50U即将面市。这是盛密最小尺寸的零偏压一氧化氮电化学传感器。

深圳极特半导体与特瑞仕缔结战略销售合作伙伴关系

共同致力于特瑞仕的高可靠性电源管理IC产品线在中国的本土化发展,共同推进特瑞仕产品在中国消费电子,新能源、工业自动化等领域的国产化应用进程。

6G与AI开启沉浸式通信新时代
关于6G赋能的沉浸式通信在远程医疗、娱乐、培训等领域的潜力,已有很多探讨。这一无线感知通信的新时代将由AI驱动,但6G、AI与感知技术将如何实现数字、人类与现实世界之间的无缝衔接?本文将对此进行深入探讨


里程碑时刻:图达通蜂鸟D1 首款纯固态激光雷达 斩获头部车企定点

Seyond图达通今日宣布:其最新一代纯固态超广角激光雷达——蜂鸟D1(Hummingbird D1)成功获得中国某头部汽车集团旗下高端品牌车型定点。

X-Power IBM赋能创新中心今日在苏州启动运营 搭载IBM AI及自动化技术助力制造业数字化转型

日前,"X-Power IBM赋能创新中心"在苏州工业园区正式启动运营,标志着IBM中国与艾科斯幂(苏州)信息科技有限公司(以下简称"X-Power")的合作进入全面实施阶段。

移远 × 飞傲:给HiFi设备加点"智能Buff"

在流媒体快速发展的当下,用户对设备智能化与场景适配性需求日益提升。

TOP3!软通计算机入选2025中国信创PC十大市场影响力品牌

近日,权威咨询机构德本咨询重磅发布"2025中国信创PC市场影响力品牌TOP 10"榜单

凯睿德制造收购Convanit,推进智能制造中的AI图像分析

全球领先的新一代制造执行系统供应商凯睿德制造宣布收购专注于高科技制造图像分析的AI专家公司 Convanit。本次收购是扩展凯睿德制造数据平台能力的重要一步,将助力客户通过视觉AI实现更高精度的自动化与洞察力。

大华问数智能体一体机通过中国信通院"大模型驱动的智能数据分析工具"专项测试

近日,由中国通信标准化协会主办的2025数据智能大会在北京召开。会上,中国信息通信研究院(以下简称"中国信通院")发布了2025年上半年"大模型驱动的智能数据分析工具" 专项测试结果,大华问数智能体一体机顺利通过该权威评测认证。

Molex简化户外安装的Quasar OptiX现场安装连接器在贸泽开售
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Molex的Quasar OptiX现场安装连接器。


日产Re:Nissan计划成效初显:成本削减加速,中国成复苏关键引擎

2025财年第一季度,日产汽车全球销量为70.7万辆,合并净收入为2.7万亿日元。因产品组合的改善和固定成本的降低有助于减轻亏损,合并营业亏损为791亿日元,优于此前预测的2000亿日元。

纳芯微亮相一汽供应链创新科技展,携全栈芯片方案共筑汽车“芯”生态

近日,以 “技领时代 智创未来” 为主题的中国一汽第七届供应链创新科技展在一汽长春总部召开。本次科技展聚焦前沿技术探索与供应链协同创新,旨在推动汽车产业链实现更高效的协同与更稳健的发展。


MetaOptics Ltd提交初步招股文件,拟于新交所凯利板上市

MetaOptics Ltd 是一家领先的半导体光学公司,致力于以AI增强成像的玻璃基超透镜技术。本集团作为垂直整合的超透镜技术先锋,总部设于新加坡,现已就计划在新加坡交易所证券交易有限公司凯利板(Catalist Board)进行的首次公开发行(IPO) 递交了初步招股文件。

从中国香港走出的芯片设备巨头

作为半导体设备行业主流阵营中唯一的“中国面孔”,据TechInsights 的全球调查结果,ASMPT 系全球前三的最佳半导体封装设备供应商,排名紧随 Advantest 和 ASML 之后,其先进封装业务中的热压键合(TCB)技术,更是被业内大客户称“光刻机之后第二重要技术”。