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NetApp 与 Red Hat 展开合作 助力提升 Red Hat OpenShift 部署的数据保护能力与扩展性能全新块级变更跟踪功能可为虚拟化环境带来更快速、高效的备份与恢复能力
贸泽电子2026智能电动车创新论坛 开拓产业新路径电动前行 智引未来
爱立信携手中国移动、OPPO完成基于5G SA网络的面向消费者的切片差异化连接验证近期，爱立信携手中国移动、OPPO在山东德州地区的5G SA商用现网上，成功完成中国移动首个面向消费者的用户级切片与应用级切片（URSP）测试。
Rigaku利用世界一流研究基础设施加速推进新一代半导体计量技术的开发X射线分析系统的全球解决方案合作伙伴Rigaku Corporation是Rigaku Holdings Corporation（总部：东京都昭岛市；首席执行官：Jun Kawakami；以下简称“Rigaku”）的集团子公司，该公司宣布将利用全球研究环境，进一步拓展面向下一代半导体的计量技术开发。
AI芯片散热告急！三安光电解锁先进封装"降温密码"当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。
Lenovo实现一周部署生产就绪型代理人工智能，重塑企业工作流程Lenovo人工智能库支持快速部署针对特定行业的预构建人工智能代理和用例，并与企业工作流程无缝对接
IQM推出高性能计算集成服务，加速量子与高性能计算混合架构落地应用IQM Radiance系统现已可作为计算节点在高性能计算(HPC)环境中运行。
【重磅】汽车电子风向标 AEIF 2026 最全议程发布，一场汽车电子人不可错过的盛会！第十三届汽车电子创新大会暨车规半导体技术应用展（AEIF2026）将于2026年5月20-21日在上海中星铂尔曼大酒店举办，大会以“软件定义汽车、智算重构生态”为主题，以“会议+展览+对接”的形式，
英飞凌携手思格新能源，碳化硅器件助力户用光储近日，英飞凌科技与思格新能源（上海）股份有限公司正式宣布深化合作，双方将基于英飞凌最新一代1200V CoolSiC™ MOSFET G2碳化硅分立器件技术，共同为思格新能源户用光伏储能逆变器解决方案提供核心性能支撑，以技术创新驱动户用光储领域能效升级。
媒体观察：词元经济时代，存储该如何做好自己的主角？AI时代，在算力火了之后，人们又将关注的目光投向了存储。虽然算力决定了AI的上限，但存储决定了AI能不能真正落地，并且用得好、用得久、用得起。
MediaTek召开天玑开发者大会MDDC 2026，携手生态伙伴开启无处不在的智能体化新体验2026 年 5月 13日 – MediaTek 今日召开天玑开发者大会2026（MDDC 2026），本届大会以“全域芯智能，体验新无界”为主题，重磅推出面向全球开发者的一系列先进工具和创新解决方案，并现场展出诸多合作创新的关键成果。
地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP，实现规模化量产，合作加速智能驾驶解决方案部署近日，楷登电子 Cadence 宣布，地平线征程® 6（J6）已成功将 Tensilica Vision DSP 集成至其系统级芯片中，并实现了规模化量产。Cadence Tensilica 将为搭载地平线 J6 系列的多款主机厂车型提供技术支持。
多款兆芯KH-50000服务器亮相2026移动云大会近日，中国移动年度盛会--2026移动云大会在苏州隆重召开。本届大会以"移动云 智能新空间"为主题，聚焦AI、算力、Tokens应用，共探智能转型与算力融合发展新方向。
杜科西与益船智能联合赋能 中国首艘搭载DKCMS系统的全电池动力新能源船舶正式下水全新电池解决方案融合杜科西电芯级芯片技术、C-SynQ® 技术与益船电池管理系统，打造更安全、更智能、更具可持续性的新能源船舶应用方案
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柯马与欧姆龙机器人达成战略合作，拓展轻工、电子及医疗行业先进自动化解决方案双方合作将加速先进工业自动化在高增长制造行业的应用
英飞凌再次入选全球可持续发展领军企业英飞凌连续第16次入选道琼斯全球及欧洲最佳表现指数（原道琼斯可持续发展指数）。
5.13深圳，米尔邀您参加安路科技AEC FPGA技术沙龙鹏城五月，创新不止，2026年安路科技AEC FPGA技术沙龙首站将落地深圳，聚焦前沿技术，探讨应用落地新方向。
喜报｜立功科技荣获恩智浦“2025 GC: Top Design Win Contributor”，端侧AI布局再提速2026年4月28日，在恩智浦（NXP）2026年亚太区经销商峰会上，立功科技凭借在汽车电子与工业互联领域的卓越表现，荣膺“2025 GC: Top Design Win Contributor”。
GIGABYTE 于 COMPUTEX 2026 发布“Future Landing”主题，AI 规模化发展迈入关键落地阶段全球高性能运算领导品牌 GIGABYTE Technology 以“Future Landing”为主题亮相COMPUTEX 2026，展示其迄今最完整的端到端 AI 基础架构产品阵容。