快讯
加利福尼亚州桑尼维尔,2025 年 7 月 2 日——新思科技( Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)今日就美国解除近期对华出口限制发布以下声明。
恩智浦半导体宣布,与深蓝汽车科技有限公司续签联合创新中心合作协议。双方将围绕新能源汽车电子电气架构、整车动力控制、无线通信等关键领域,深化产品设计与前沿应用研发合作,推动智能电动汽车技术加速发展。
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)宣布,与吉利汽车研究院成立联合创新实验室,深化双方合作,聚焦智能化汽车技术,携手创新,助力吉利汽车智能化战略加速落地。
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)宣布与长城汽车股份有限公司(以下简称“长城汽车”)深化合作,围绕电气化、下一代电子电气架构携手深耕,共促长城汽车智能化进阶。
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)宣布,零跑全新的LEAP 3.5中央集成电子电气架构中采用恩智浦S32K388,助力其实现中央域控集成进一步升级。
港股再迎「18C章」公司。2025年6 月30日,工业机器人企业浙江翼菲智能科技股份有限公司(「翼菲科技」)以18C特专科技资格,向港交所递交上市申请,拟赴港IPO,农银国际担任独家保荐人。
7月2日,荣耀重磅发布多款AI终端产品,包括AI轻薄折叠旗舰Magic V5、荣耀手表5 Ultra等。其中,Magic V5采用汇顶科技折叠屏触控方案及超窄侧边电容指纹方案。
全球领先的电子设计与制造服务供货商──USI环旭电子股份有限公司,宣布成功交付一项Level 10等级的全系统联合设计制造(JDM)项目,协助国际客户开发一款轻量化AI边缘运算服务器平台,广泛应用于医疗、零售与工业场域。
Supermicro的BigTwin®多节点服务器,搭载第5代Intel® Xeon®可扩展处理器(5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors),现已获得英特尔(Intel)认证
近日,由宁德时代子公司普勤时代(CBL)、印尼国有矿业公司ANTAM与印尼电池公司IBC组成联合体共同投资建设的印尼镍资源和电池产业链项目,在印度尼西亚举行奠基仪式。项目未来总投资额近60亿美元,规划年产电池可支持20-30万辆电动汽车,并将进一步拓展至储能领域。
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌的PSOC™ Control C3 微控制器 (MCU)。
全球调查揭示了制造商如何在经济不确定性下,采用先进技术来保持竞争力并满足日益增长的患者需求
上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(PCIM Asia Shanghai)将于2025年9月24至26日重返上海新国际博览中心(N4及N5馆)。
供给端与需求端共振之下,全球机器人市场呈现爆发式增长,被看作是下一个万亿级产业新风口。其中,全球自主移动机器人(AMR)行业龙头北京极智嘉科技股份有限公司(「极智嘉」,股份代号:2590.HK)作为一家真正具备产业穿透力和国际竞争力的机器人企业,正处于这一发展浪潮的前端。
近日,亿道信息(以下简称“亿道”)正式宣布全面升级平板电脑及AIoT战略布局,依托强大的研发实力和完善可靠的产业链优势,致力于构建覆盖多场景的AI智能平板电脑产品生态。
全球电子纸领导厂商E Ink元太科技宣布,运用Intel® Smart Base技术、Intel® Innovation Platform Framework(Intel® IPF) 生态系统与Intel® AI Assistant Builder 的科技,打造电子纸创新应用,推出崭新的笔记本电脑电子纸触摸板方案,