快讯
乘风进博，欧姆龙器件与模块解决方案以数智低碳科技加速拓宽新蓝海在全球新质生产力蓬勃发展、全力迈向可持续发展的时代浪潮下，制造业作为减少能源消耗与碳排放的关键"主战场"，绿色低碳转型对于实现全球碳中和目标至关重要。构建清洁可再生新型能源体系，推广节能减排技术、加强资源循环利用，已成为减少温室气体排放、实现制造业绿色生产的必由之路。 
进博会“全勤生”高通七赴进博之约，展现智能计算与生态合作新篇章11月5日，第七届中国国际进口博览会在上海国家会展中心盛大启幕。今年，高通公司携手合作伙伴连续第七年亮相进博会，以“让智能计算无处不在”为主题，带来前瞻性的创新成果与沉浸式现场体验，展现聚焦5G和人工智能（AI）两大领域的“新终端”“新技术”与“新合作”，助力构建智能计算引领的科技创新产业生态。 
IBM 专家观点：AI在制造业应用现状及发展前景展望
在上一期《IBM企业级AI为跨国制造业智能化注入新动力》的文章中，我们重点分享了IBM企业级AI驱动智能制造升级的若干场景,视觉检测技术及知识库平台的应用案例； 接下来，我们将从技术层面，聚焦传统机器学习及最新的生成式AI在制造业的更多应用及前景展望。
黑芝麻智能亮相进博会，武当系列助力安波福打造跨域融合解决方案11月5日，第七届中国国际进口博览会盛大开幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能亮相进博会，期间安波福基于武当C1296芯片打造的单芯片跨域融合解决方案亮相展出。 
Jolt Capital收购并投资Dolphin Design精心打造的混合信号IP业务专注于欧洲成长性深度科技的Jolt Capital今日宣布，已通过新成立的Dolphin半导体，收购了混合信号半导体IP解决方案领导者 - Dolphin Design的电源管理和信号处理IP业务（即“IP业务”），并承诺向Dolphin半导体投资2600万欧元。 
从汽车到 VR：触觉技术如何在多领域创造商业价值触觉技术已不再仅仅是一项功能——它已成为各行业中公司实现产品差异化、提升用户体验的关键驱动力。从汽车的豪华体验、沉浸式影院到先进的消费电子产品，触觉反馈正在改变人们与设备的互动方式，也在助力企业创造价值、获得营收。 
罗姆即将亮相2024慕尼黑电子展：赋能增长，激发创新
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。
DigiKey 在 2024 年第三季度新增 611,000 多种产品和 139 家供应商全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前很高兴地宣布，在 2024 年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括 139 家供应商和 611,000 多种创新产品，涵盖其核心业务、市场和 DigiKey 代发项目。 
Gartner发布2025年及未来影响IT部门与用户的重要预测 Gartner近日发布2025年及未来的重要战略预测。Gartner的重要预测探讨了生成式人工智能（GenAI）如何影响在多数人眼中只有人类才能产生持久影响的领域。 
保点M800系列RFID标签获得ARC认证保点 (Checkpoint Systems，以下简称Checkpoint) 是高度垂直集成的RFID解决方案领导者，也是业内能够提供最全面的RFID标签的供货商之一。随着Impinj M800系列芯片的面世，保点已将这一全新系列的芯片完全应用到RFID Inlay和智能标签产品中。 
Crayon加入AWS生成式AI合作伙伴创新联盟今天，Crayon宣布将与Amazon.com, Inc.旗下的Amazon Web Services (AWS)合作，加入该公司新组建的生成式AI合作伙伴创新联盟。 
创新引领可持续未来，汉高再续中国市场共赢新篇11月5日至10日，汉高将携旗下粘合剂技术、消费品牌两大业务部门的创新产品和解决方案，亮相第七届中国国际进口博览会（“进博会”）技术装备展区。六度赴约进博，汉高将以“创新先锋，绿动世代”为主题，携一系列新产品、新应用，展现倡导绿色低碳的核心理念，助力中国以新质生产力促进高质量发展。 
华为发布天线数字化白皮书，开启天线产业新篇章近日，2024 全球移动宽带论坛（MBBF 2024）在伊斯坦布尔召开。华为发布了《天线数字化白皮书》，该白皮书深入探讨了天线数字化的新趋势和关键创新方向，与行业共同展望移动AI时代天线产业的未来。 
本土IC设计、EDA及IP服务商成立芯聚集成电路产业联盟，共谋发展！2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起，上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟正式成立。 
