跳转到主要内容

快讯

博世收购江森自控和日立旗下家用及轻型商用暖通空调业务

此次博世计划收购的江森自控暖通空调业务在美国和亚洲市场有着深厚的业务布局。

NVIDIA AI Foundry 为全球企业打造自定义 Llama 3.1 生成式 AI 模型

2024 年 7 月 23 日—NVIDIA 宣布推出全新 NVIDIA AI Foundry 服务和 NVIDIA NIM™ 推理微服务,与同样刚推出的 Llama 3.1 系列开源模型一起,为全球企业的生成式 AI 提供强力支持。 

英特尔整车方案:拓宽汽车制造商利润提升之路

英特尔整车方案帮助汽车制造商降低成本、优化能效,提供用户渴望的下一代体验

PCIe 7.0 VIP如何解锁万亿参数AI模型的高性能计算潜力?

新思科技宣布推出综合全面的PCIe Express® Gen 7(PCIe 7.0)验证IP(VIP)解决方案,以支持高性能计算设计中人工智能(AI)应用所需的高速度和低延迟。

紫光展锐携手腾讯游戏语音GVoice 以技术创新助推移动游戏生态发展

紫光展锐与腾讯游戏语音GVoice围绕音频AI Codec全场景应用签署战略合作协议。双方将充分发挥各自在软硬件方面的互补优势

ENGIE Vianeo与BICS合作,为智能电动车充电站提供支持

随着欧盟努力推进电动车充电站的普及,ENGIE Vianeo正在为其充电站提供实时数据,提升分析和排障能力

2024年英特尔杯大学生电子设计竞赛嵌入式系统专题邀请赛收官,见证青年释放AI无限可能

英特尔通过支持此类国际化科技竞赛平台实现“以赛促教”,汇聚优质资源,搭建交流桥梁,进一步促进学生融合创新与应用能力的提升,为创新人才培养打下坚实基础。

多维科技推出高精度离轴编码器应用方案

离轴应用,单对极磁环,±0.05°绝对角度精度,绝对角度输出,TMR3110、TMR3109、TMR3081角度传感芯片

官宣更名 | 以芯明之名开启空间智能新篇章

此次更名不仅是企业发展历程中的重要里程碑,也标志着公司将以全新的品牌形象和战略定位,加速迈进空间智能时代。

安森美将为大众汽车集团的下一代电动汽车提供电源技术

基于EliteSiC M3e MOSFET,安森美独特的电源箱解决方案能够在更小的封装内处理更大功率,并能显著降低能耗。

从充电方式到节能设计,新思科技携手台积公司解锁低功耗AIoT芯片

在本文中,我们将进一步讨论边缘AIoT应用的机遇和挑战,并探讨台积公司N12e工艺上采用的新思科技IP及其如何支持AI在边缘的广泛应用。

紫光展锐携手中国联通推动数字经济高质量发展

2024中国联通合作伙伴大会在上海举办,此次大会以“向新同行 共创智能新时代”为主题,通过主题峰会、多场分论坛、重磅合作签约及系列成果发布等内容

豪威SBC OKX0210填补国内空白,C&S CAN SIC等级中国首认证!

豪威集团推出集成高速CAN收发器和车规级CAN SIC(信号改善功能:Signal Improvement Capability)的全新车载mini SBC OKX0210

“芯”光闪耀,云途MCU助力智能ADB大灯应用

ADB(Adaptive Driving Beam)是一种先进的智能远光控制系统,它可以根据实时路况自适应调整远光光型,以更好地适应不同的驾驶环境,提升驾驶安全性。

米尔带您认识“创新性LGA封装核心板

这项技术最早应用于英特尔处理器上,因为这种封装技术相比之前的“金属触点式封装”有很多优点,所以,很快就普及了。

JFrog 最新研究显示,MLOps和企业软件供应链安全保障存在“薄弱环节”

最新报告揭示全球范围内高级管理人员与一线运营人员之间存在多重认知脱节,这一现象造成了人工智能 / 机器学习(AI/ML)技术标准化应用、安全检测和漏洞修补方面的鸿沟

思尔芯亮相CCF Chip 2024,展示创新EDA技术与产学研合作

在CCF Chip 2024现场,思尔芯通过一系列现场Demo体验,展示了其在数字前端EDA全流程上的技术实力

【新品发布】ZLG创新性CPM核心板新品上线

致远电子推出创新性CPM超小体积核心板,采用BGA封装形式,集成处理器、内存和NOR Flash,配套电源模块。

中国移动研究院、中兴通讯和高通完成5G Advanced高低频NR-CA端到端验证,实现9Gbps速率里程碑

近日,中国移动研究院、中兴通讯与高通技术公司合作验证了5G Advanced高低频多载波聚合方案,成功展示了新型NR-CA组合下的高速率体验。

中国数据出境安全评估准备四大策略

《数据出境安全评估办法》为数据出境传输的安全评估和审批提供了框架,不仅适用于个人信息­­­­,也适用于比个人数据范围更广的重要数据。