快讯
2024年度“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛火热开赛全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日与全国大学生电子设计竞赛（以下：NUEDC）组织委员会在西安交通大学就2024年度“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛（以下：AITIC）举办签署合作协议。值此，继2018年以来，两年一届的“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛第四届比赛，正式拉开帷幕。 
艾迈斯欧司朗：2030年完成奥地利施泰尔马克州产能及芯片技术升级，响应欧洲芯片法案
到2030年，艾迈斯欧司朗计划在新一代创新微芯片领域投资5.88亿欧元，以满足医疗技术、工业及消费类电子设备市场的增长需求；
Quectel因对物联网安全的卓越贡献而荣获著名的Fortress网络安全奖全球物联网解决方案提供商Quectel Wireless Solutions很高兴被Business Intelligence Group授予2024年Fortress网络安全奖（Fortress Cybersecurity Award）。 
四维图新与亚马逊云科技携手推进汽车行业智能化落地创新在亚马逊云科技中国峰会2024期间，亚马逊云科技宣布与中国领先的智能出行科技公司北京四维图新科技股份有限公司（以下简称"四维图新"）进一步加强战略合作，联合设计并推出面向汽车行业本地化的服务及专属解决方案。 
Bossard柏中拓展CNC机加工能力，打造超高精密零部件Bossard柏中机加工中心引进西铁城R04-5F6走心机（加工范围Φ1.0-Φ4.0 mm），专用于为新能源、半导体、医疗器械、精密钟表制造等行业客户提供微小超高精密零部件加工。 
再获荣誉！大联大荣获第七届蓝点奖之国际影响力品牌奖2024年5月30日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股凭借着在全球市场中卓越的品牌效能和超高的行业认可度，荣获第七届蓝点奖之国际影响力品牌奖。 
黑芝麻智能代码生成工具喜获DEKRA德凯ISO 26262:2018 ASIL D功能安全产品认证5月29日，黑芝麻智能代码生成工具喜获ISO 26262:2018 ASIL D功能安全产品认证证书，标志着黑芝麻智能在自动驾驶及智能驾驶辅助系统（ADAS）领域的技术实力和产品安全性达到了国际最高标准。 
定制IP与验证方案为高质量芯片设计打开大门中国集成电路设计业在最近十年取得了长足的发展，这不仅体现在行业中出现了一大批成功的芯片设计企业，他们不断努力使其产品达到了世界一流的水平，而且还体现在这些领先的中国企业已经非常善于建立完善的产业生态，产品进入了全球领先的、分布于各个行业的品牌厂商（OEM）和设计公司， 
亚马逊云科技宣布多项举措赋能企业数字化转型与AI创新2024年5月29日，亚马逊云科技中国峰会在上海召开。峰会期间，亚马逊全球副总裁、亚马逊云科技大中华区总裁储瑞松全面阐述了亚马逊云科技如何利用在算力、模型、以及应用层面丰富的产品和服务，成为企业构建和应用生成式AI的首选。 
“星辰计划”又添硕果，联想携手被投企业发布三合一触控芯片在5月24日召开的联想全球供应商大会上，联想三合一触控芯片LFP131首发亮相，成为了大会的亮点之一。这款芯片融合了电容触摸、力度感应和触觉驱动功能，标志着人机交互新时代的到来。 
UL Solutions在日本开设电池外壳材料筛选实验室，助力提高电动汽车电池安全性位于日本三重县伊势市的UL Solutions新实验室帮助该地区的汽车行业开发对电动汽车安全至关重要的更轻、更安全的电池外壳。 
贸泽开售Arduino AKX00051 PLC入门套件为工业自动化应用提供实践培训专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Arduino的AKX00051可编程逻辑控制器 (PLC) 入门套件。 
航顺HK32MCU参加第26届集成电路制造年会并出席主论坛发表主题演讲—航顺HK32MCU强势助力中国智造产业升级
5月23日，深圳市航顺芯片技术研发有限公司（以下简称“航顺芯片”）受邀参加在广州举办的第26届第中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)，并出席主论坛发表主题演讲——《航顺HK32MCU强势助力中国智造产业升级》。
一站式智能穿戴和移动医疗产品方案服务制造商友宏科技（Joint Chinese） 选择用 Nordic Semiconductor 制造下一代智能戒指友宏JCRing智能戒指设计采用 nRF52840 SoC，以微型封装提供超低功耗、安全的无线连接功能 
