快讯
近日，由高通公司通过高通®“无线关爱”™计划支持，友成企业家乡村发展基金会（以下简称友成基金会）组织开展的“XR·见未来”项目，联合友成基金会“编程·创未来”项目在湖南省隆回县举办了“创未来科技集市”活动。
人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，近日，Meta、Microsoft相继发布具有里程碑意义的Llama 3系列和Phi-3系列模型。为了进一步给开发者提供更多尝鲜，爱芯元智的NPU工具链团队迅速响应，已基于AX650N平台完成 Llama 3 8B和Phi-3-mini模型适配。
4月25日，北京现代与宁德时代（Shenzhen:300750）在2024（第十八届）北京国际汽车展览会现场签署战略合作协议，双方将围绕北京现代搭载EV项目展开合作，未来北京现代推出的新电动车型将采用宁德时代电池。
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），4月26日晚，高性能CMOS传感器芯片设计先进企业思特威披露2023年年报及2024年一季报。
2024年4月27日，Unity中国再度亮相车展，并首次展示了基于团结引擎研发的两大新品"沉浸式智能娱乐座舱解决方案"和全面升级优化的"团结引擎车机套件"，集中展示了团结引擎在智能座舱领域的非凡创新力。
第十八届北京国际汽车展览会如火如荼进行中。4月26日，黑芝麻智能参展期间再度公布产业链新伙伴，与斑马智行达成单芯片跨域融合平台项目合作。基于黑芝麻智能武当系列C1296芯片，斑马智行部署Banma Hypervisor，构建智驾、座舱、整车数据交换等跨域应用底层软件架构，
近日，天合光能光伏科学与技术全国重点实验室宣布，其自主研发的210+N型i-TOPCon光伏组件，经权威第三方检测认证机构TÜV南德认证，最高输出功率达740.6W，创造了新的世界纪录。
4月26日——深圳市航盛电子股份有限公司（以下简称：航盛）与高通技术公司今日在2024北京国际汽车展览会（以下简称：北京车展）发布航盛面向智能舱驾融合功能的最新产品。
4月26日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区与无锡先导智能装备股份有限公司签订战略合作协议，进一步加强在设备出口、产线安全方面的合作，助力先导智能抓住新能源行业全球化机遇，合规、高效地进入更多目标市场，加速抢占市场份额。
4月25日，2024（第十八届）北京车展开幕，在此期间，黑芝麻智能携手全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河，为国际知名Tier1开发的基于全新武当系列C1200家族芯片的平台化解决方案首次公开展示，该方案计划于2025年上半年实现量产上车。
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），4月17日，由潮电智库和深圳市摄像头行业协会联合主办的“全球CMOS传感器应用技术峰会&颁奖典礼”在深圳圆满举行。
人工智能应用在汽车加速落地将极大提升汽车的舒适性、安全性，也是日产汽车在新能源汽车领域迎头赶上的关键，未来，百度的生成式AI能力将被应用到日产汽车在中国的车辆中。
