快讯

第18届汽车电子产业链论坛彰显车用半导体行业协同创新及携手保供新趋势

与百余家生态伙伴联合呈现骁龙数字底盘技术创新和合作成果

与丝路同行 携艺文共美

在过去的几年里，我们见证了大型蜂窝网络在某些方面的巨大转变。当然，最值得注意的是向5G的过渡。5G是一种更高速，响应更快，更强大的网络架构。5G实现了更快的下载速度，开辟了固定无线接入（FWA）移动宽带等新应用，并有望为世界各地的公司带来重大的创新，如网络切片。

新的第五代 GPU 架构为基于Arm GPU（包括最新的Arm Immortalis-G720）的未来几代视觉计算奠定坚实基础

“先人后机”策略将降低半导体工艺开发成本，并加快创新的步伐

随着Flex系列GPU应用势头的增长，英特尔通过持续的软件更新扩展支持Windows云游戏和AI的工作负载。

精益求精的执行，及对汽车和工业领域趋势的关注，推动了安森美取得优异业绩，并为今后的战略奠定了基础

5月26日，根据《上海市科学技术奖励规定》 (沪府令18号)，通过市科学技术奖评审委员会评审，市科学技术奖励委员会审定，经上海市人民政府批准，2022年度上海市科学技术奖正式授奖。

TUV南德意志集团于第十六届（2023）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（以下简称“SNEC”）期间授予晶科能源股份有限公司TOPCON电池片产品基于技术规范标准IEC 63202-1:2019的首张TUV南德电池片LID认证证书。

TUV南德意志集团于第十六届（2023）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（以下简称“SNEC”）期间与中国计量科学研究院、隆基绿能科技股份有限公司达成三方战略合作协议。

近日，国际最权威的存储性能排行榜——IO500最新榜单正式公布，以华为OceanStor Pacific分布式存储为核心底座的Cheeloo-1系统，得分位列10节点榜单榜首，大幅提高世界记录。

TUV南德意志集团于2023年第十六届国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（以下简称“SNEC”）期间与中国计量科学研究院、晶科能源股份有限公司达成三方战略合作协议。

"新应用，新数据，新韧性"

TUV南德意志集团于2023年第十六届国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（以下简称“SNEC”）期间与中国计量科学研究院、晶澳太阳能科技股份有限公司达成三方战略合作协议。

华钦科技集团公司宣布其控股子公司——加绩（上海）科技服务有限公司启动一项智能安全座舱新产品研发，该产品与解决方案计划将于2023年底正式发布。

在技术创新的推动下，从边缘计算到云的新连接和处理模型也在高速发展，随之而来的，则是对灵活硬件解决方案与日俱增的需求。随着市场上对带宽的要求不断增加，对更快、更灵活的设备的需求也日益迫切。

微软和英特尔正协力推动人工智能（AI）在个人计算机上的发展。在 Microsoft Build 2023 大会上，双方率先展示了英特尔即将推出的下一代 PC 处理器 (代号 Meteor Lake)的人工智能特性。

94%的工程设计领域的受访者认为：对电源的深刻理解至关重要，83%的受访者认为电源设计是最大的设计挑战之一

随着S32G3系列量产，S32G系列汽车网络处理器的规模翻了一番，其性能、内存和网络带宽均为S32G2系列的2.5倍。新的S32G3处理器与S32G2处理器兼容封装引脚和软件，允许客户设计性能扩展约10倍，以支持多个产品层或随着时间的推移提高产品性能。