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快讯

noco-noco宣布推出开创性分离器技术"X-SEPA(TM)"

X-SEPATM超越了一般的分离器概念,为电池提供新的附加值;样品将于2023年1月开始发货

AI应用大咖说:多相机的时空融合模型架构算法优化

近日,浪潮信息人工智能与高性能应用软件部自动驾驶AI研究员赵云博士,在题为《探索自动驾驶纯视觉感知精度新突破 -- 多相机的时空融合模型架构算法优化》的自动驾驶线上研讨会上,向我们揭开了这一自动驾驶感知算法的神秘面纱。

混合办公浪潮下,企业该如何满足员工的个性化IT需求?

企业组织可以基于员工角色,提供量身定制的技术,帮助他们提高生产力,优化使用体验

Melexis与MulticoreWare开展合作,加强ToF技术在汽车安全的应用

先进的ToF传感结合强大的AI算法,有效增强防欺骗功能、解锁更多汽车安全场景

深圳市永阜康科技有限公司推出基于IU8689+IU5706 单声道100W/立体声60W同步升压+功放IC大功率拉杆音箱应用组合方案

随着竞争的加剧,音响厂家对于成本的控制、国产替代的需求越来越迫切。

创下全新超频世界纪录,第 13 代英特尔酷睿平台超频突破 9 GHz 大关

在英特尔酷睿 i9-13900K 发布之时就已打破超频世界纪录,如今华硕又将该处理器超频至 9.008 GHz,将其非凡的超频能力展现得淋漓尽致

比科奇与智邦科技携手为Open RAN等5G生态提供全面支撑

双方将利用比科奇PC802基带芯片与ORANIC加速卡来加速O-RU与O-DU商业化进程

MathWorks Simulink产品现可支持英飞凌最新的AURIX™ TC4x系列汽车微控制器

MathWorks公司和英飞凌科技股份公司近日宣布推出用于MathWorks Simulink®产品的硬件支持包,旨在为英飞凌最新的AURIX™ TC4x系列汽车微控制器提供支持。

IAR Embedded Workbench 将支持 RISC-V 太空级处理器 NOEL-V

嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR Systems和 CAES 的容错处理器设计中心 Gaisler 欣然宣布达成新的合作协议。IAR Systems即将发布的 IAR Embedded Workbench for RISC-V 新版本将支持 NOEL-V,即 Gaisler 的 RISC-V 太空级处理器。

新石器无人车获TUV莱茵首张低速自动驾驶系统China-mark认证证书

2022年12月22日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区为新石器无人车X3 Plus颁发了国内首张“低速自动驾驶系统性能测试”China-mark(中国标识)认证证书

持续投入信息无障碍,荣耀布局线上线下全渠道无障碍服务

12月22日,冬至节气到来之际,荣耀携手深圳市信息无障碍研究会在荣耀LIFE店(深圳海岸城)举行信息无障碍体验活动。

华为移动VPN解决方案荣获亚洲通信大奖“2022年度数字转型项目奖”

近日,由著名国际电信行业媒体Total Telecom举办的亚洲通信大奖(Asia Communication Awards)颁奖典礼在线上举行。

奥趋光电成功制备出高质量3英寸氮化铝单晶

奥趋光电于近期成功实现了氮化铝(AlN)晶体从2英寸到3英寸的迭代扩径生长(见图一),制备出了直径达76 mm的铝极性AlN单晶锭及3英寸衬底样片(见图二)。

工业互联网领军企业 浪潮云洲连续3年蝉联ICT产业大奖

12月21日,由赛迪主办的2022 ICT企业家大会在线上举办,作为ICT产业最具影响力的年度盛会之一,大会以“数字经济赋能产业高质量发展”为主题,邀请ICT产业知名企业家、专家学者共话数字经济,探讨建设现代化产业体系。

荣誉:安帝科技入选2023年度工业信息安全监测应急支撑单位

近日,国家工业信息安全发展研究中心公示了2023年度工业信息安全监测应急支撑单位名单。

麒麟软件完成浪潮信息澎湃技术兼容性认证

近日,麒麟软件银河麒麟高级服务器操作系统V10与浪潮M6系列主流11款服务器完成并通过澎湃技术测试认证,双方兼容性良好,系统整体运行稳定。

艾迈斯欧司朗携手珑璟光电,Vegalas™ RGB激光模块助力LBS AR模组,让智能眼镜更轻便

珑璟光电发布基于LBS技术的衍射波导模组及原型眼镜,采用艾迈斯欧司朗Vegalas™ RGB激光模块;

贸泽开售FTDI Chip FT4232HA USB转UART/MPSSE IC 为目标设计提供高速USB支持

贸泽电子 (Mouser Electronics) , 即日起开售FTDI Chip的FT4232HA高速USB转UART/MPSSE IC。

英飞凌与Stellantis就SiC芯片长期供货签署谅解备忘录

英飞凌科技股份公司与全球汽车制造商Stellantis签署了一份非约束性谅解备忘录,双方即将开展为期多年的碳化硅(SiC)半导体供应合作。

意法半导体发布支持STM32 微控制器的 USB Type-C® Power Delivery 软件,简化可持续产品设计

意法半导体最新的 X-CUBE-TCPP软件包增强了公司的 USB Type-C® 端口保护芯片产品组合和STM32 接口IP(知识产权),简化USB Power Delivery产品研发