快讯
Chroma新产品发表会 新一代高效能Power IC测试平台Chroma致茂电子于21日发表新一代Chroma 3650-S2高效能Power IC 测试平台，吸引了超过60家台湾半导体公司、近200位半导体业界先进参与。 
消除数字鸿沟，华为发布普惠联接RuralLink解决方案在2022全球移动宽带论坛期间，华为发布了普惠联接RuralLink解决方案。通过整站创新，使能整站绿色、极简、易演进，使得运营商在偏远区域建设商业正循环的移动网络成为可能，实现联接未联接。 
中国联通和华为共同荣获5G World峰会“5G专网产业领导力奖”近日，由Informa Tech主办的第19届5G World峰会在阿姆斯特丹举行。峰会上，中国联通和华为共同荣获“5G专网产业领导力奖（Enterprise 5G Leadership Award）”。 
中微公司喜迎全球第500台MOCVD设备付运里程碑10月25日，中微半导体设备（上海）股份有限公司宣布其MOCVD设备系列喜迎又一里程碑：全球第500台MOCVD设备顺利付运国内一家专业从事LED外延片和芯片的研发生产制造商。 
霍尼韦尔与涂鸦智能达成战略合作 助力智慧建筑产业发展霍尼韦尔智能建筑科技集团与全球化IoT开发平台服务商涂鸦智能于近日签署战略合作协议。双方将联合各自专业优势，在智慧建筑解决方案等领域展开全面合作，共同助力中国智慧建筑产业的发展。 
e络盟现货发售Pickering Electronics的100多种簧片继电器
客户现可通过e络盟快速选购Pickering Electronics系列高可靠创新簧片继电器，适用于要求苛刻的仪器仪表、测试与测量以及半导体测试应用
英睿达P3 Plus 1TB上手体验：PCIe 4.0 M.2 SSD性价之选随着 PCIe 5.0 在 AMD / Intel 新一代硬件平台上的引入，消费级 M.2 固态存储市场也正经历着从 PCIe 3.0 x4 向 PCIe 4.0 x4 迭代转型的关键时期。 
SCF预计2027年全球累计部署3600万小基站——白金赛道推动新兴市场与产业创新日前，全球移动通信领域内重要的行业组织小基站论坛（SCF）发布了其市场预测调研报告，为行业带来从现在到2027年业界最全面的全球小基站部署情况分析。 
智原推出支持多家晶圆厂FinFET工艺的芯片后端设计服务ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技推出支持多家晶圆厂FinFET工艺的芯片后端设计服务(design implementation service)，由客户指定制程（8纳米、7纳米、5纳米及更先进工艺）及生产的晶圆厂。 
助力晶圆生产工艺改进，海洋光学参加2022中国半导体设备年会
世界领先的光学解决方案提供商海洋光学（Ocean Insight）将参加于10月27日~29日在无锡太湖国际博览中心召开的第十届(2022)中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)。
Supermicro扩展其最适配服务器建构式模组解决方案，纳入各种OCP技术，推动客户创新并加速上市时间开放式超集（Superset）解决方案将结合领先计算、GPU、储存和网络结合各种开放式技术：OCP Rack & Rack Power、OAM Open Baseboards、Open I/O、OpenBMC和 Open BIOS 
