快讯
Omdia：攀高回落，半导体市场正加速放缓
Omdia《半导体市场竞争格局追踪（Competitive Landscape Tracker）》报告显示，2022年第二季度半导体市场收入首次下滑，增长进一步疲软。
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的新能源汽车水泵电机控制方案大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）MOTIX™ Embedded Power IC的新能源汽车水泵电机控制方案。 
晶心科技宣布支持英特尔Pathfinder for RISC-V晶心科技AndesCore™ 系列中的64位多核处理器AX45MP以及64位矢量处理器NX27V，各自架构在以AXI为基础的AE350平台，可支持英特尔FPGA设备的硅前(Pre-silicon)开发工具。 
Plintron扩展与T-Mobile的合作Plintron Americas今天宣布，公司已通过签订更新协议扩大了与T-Mobile的战略合作，使Plintron能够扩大其作为T-Mobile MVNO聚合器的机会。 
霍尼韦尔一站式解决方案助力中联重科精益数字化转型霍尼韦尔今日宣布其为中联集团旗下湖南中联重科智能技术有限公司打造的精益数字化一站式解决方案成功上线。该解决方案旨在助力中联智能打造可持续改进体系，快速响应其不同阶段业务发展需求，实现企业数字化转型的长远发展。 
Vicor 公司荣获“2022 马萨诸塞州年度制造商”称号9 月 16 日，Vicor 公司在马萨诸塞州伍斯特极地公园荣获卓越制造奖。继 5 月首座ChiP工厂（转换器级封装 ）扩建后，Vicor 已成为马萨诸塞州公认的制造领先企业。 
为场景找技术，华为推出系列存储产品方案9月21日，在曼谷举行的华为全联接大会2022上，华为全面阐述了数据存储产业"以数据为中心"的创新理念，聚焦场景需求为行业场景找技术，推出场景化的存储产品和解决方案，助力企业释放数据生产力。 
SUSE 与亚马逊云科技建立全新战略合作 加速 SAP 云端创新SUSE 与亚马逊云科技建立了全新战略合作，确立了多项合作计划和共同投资，旨在助力客户更加顺畅地完成 SAP landscapes 向亚马逊云科技的迁移。 
Agile Analog 推出新的数字标准元件库Agile Analog，模拟IP创新者，推出了其数字标准元件库（DSCL）。它提供了一个全面的数字元件库，使设计人员能够实现控制混合信号解决方案中模拟模块所需的数字电路。 
意法半导体混合双快门传感器全方位监控车舱，提高驾乘安全性和舒适性意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)致力于为汽车厂商提供所需的技术，其中驾驶监控系统(DMS)通过评测驾驶员的注意力集中度来确保道路行驶更安全。 
恩智浦推出全新5G前端解决方案，助力提升5G网络覆盖范围和质量全新BTS7202射频前端接收模组和BTS6403/6305预驱动放大器，以更高的输出功率和线性度以及更低的噪声系数，提升5G通话质量和网速 
