跳转到主要内容

快讯

Enovix扩展泛亚区经销市场,推广硅锂离子电池设计应用新一代3D硅锂离子电池的设计和制造领导者Enovix公司(Nasdaq:ENVX)今日宣布,将携手电子元器件代理商益登科技(TWSE:3048)共同支持泛亚区的出货、经销及市场扩展。
“十年磨一剑”,第十届中国电子信息博览会盛大开幕8月16日,第十届中国电子信息博览会(CITE 2022)在深圳举办。深圳市人民政府副市长张华,广东省工业和信息化厅党组成员、副厅长曲晓杰,工业和信息化部电子信息司副司长史惠康出席开幕式并先后致辞。
全新荣耀MagicBook 14 锐龙版今日开售,首销惊喜价4799元起这是AMD平台首款搭载OS Turbo的轻薄本,全系搭载AMD 锐龙 6000系列标压处理器,最高配置可选锐龙 7 6800H标压处理器,内置Radeon™ 680M核显,配合全新散热设计以及遍布机身的9颗高精度温度传感器,
LG Display正在开发20英寸OLED面板和可弯曲型号LG Display正在准备一款20英寸的OLED显示屏,预计今年年底前提供给其合作伙伴。
涂鸦智能Zigbee模组通过TUV南德基于美国NISTIR 8259A网络安全评估近日,杭州涂鸦信息科技有限公司旗下Zigbee模组(型号:ZSU、ZSU-IPEX),顺利通过TUV南德意志集团基于美国 NISTIR 8259A消费类物联网产品安全标准评估。
亚马逊云科技re:Inforce全球安全大会引领云上安全新风向日前,亚马逊云科技一年一度的全球云安全盛会2022 re:Inforce在美国波士顿落下帷幕。
开源、云原生时序数据库TDengine 3.0发布,打造极简时序数据平台2022 年 8 月 13 日,领先的企业级开源时序数据库厂商涛思数据正式发布 TDengine 3.0。
汉高电子粘合剂华南应用技术中心在华南启用持续投入推动本土化创新,加强与消费电子客户的研发合作
儒卓力在福建厦门设立办事处作为重要业务拓展平台儒卓力近期在福建厦门设立了新办事处。投资建立新办事处是儒卓力的重要战略举措,旨在增强华南和东南沿海地区的客户服务以及技术与销售支持。
Linux 6.0已为龙芯中科LoongArch架构启用PCI和其他功能支持虽然在Linux 5.19中合并了对龙芯中科LoongArchCPU指令集架构的支持,但由于一些驱动代码尚未完成并准备好及时合并,这实际上还不足以产生一个启动系统。
贸泽备货Laird Connectivity Sentrius Cumulocity IoT套件用于无线传感器监控贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Laird Connectivity的Sentrius™ MG100/BT510/BT610 Cumulocity IoT套件。
Linux 6.0引入F2FS低内存模式:以性能为代价减少内存占用

Flash Friendly File-System (F2FS) 对于闪存设备,尤其是固态硬盘和移动硬盘来说,依然是强大的文件系统选项。在 Linux 6.0 中,此文件系统驱动程序还有更多改进,引入了包括低内存模式在内的一些新功能。

SGS携手中标院授予"Redmi K50 至尊版"全球首张低视觉疲劳手机认证2022年8月11日,Redmi推出最新手机新品Redmi K50 至尊版,该产品是一款拥有100% P3色域的OLED 手机。获得了由国际公认的测试、检验和认证机构SGS签发的全球首张手机产品低视觉疲劳认证的证书,
新一代触摸屏示波器成未来标配,MSO6B的四种独特分析功能示波器是工程师离不开的一个重要设备。和智能手机过去十年的发展一样,示波器正在从之前的纯粹按键式走向摸屏控制,而泰克就是其中的一个典型代表。
助力TCL华星加“数”转型,UiPath为TCL华星发展再添新活力如今,在国家政策推动、数字化技术广泛应用、企业积极寻求新机遇的市场背景下,制造业的数字化转型已然势在必行。
提升数据中心安全管理能力 浪潮信息加速DC-SCM规范制定与实践浪潮信息加入了 OCP Hardware Management Module (硬件管理模块)项目组,参与DC-SCM2.0规范的制定与完善,在产品研发中对DC-SCM标准进行了设计实现,并在x86和ARM平台实现了DC-SCM标准的验证和实践。
华为HongMeng Kernel获TUV莱茵IEC 61508 SIL 3和ISO 26262 ASIL D认证近日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区(简称"TUV莱茵")为华为HongMeng Kernel颁发了IEC 61508 SIL 3和ISO 26262 ASIL D认证证书。
爱普特喜获国家级“专精特新小巨人”,开启国产MCU领军新征程

2022年8月, 爱普特成功入选国家级“专精特新小巨人”企业。

爱立信eMAP智能制造原型亮相世界5G大会日前,爱立信与中国移动研究院共同打造的智能制造原型-模块化装配平台(Ericsson Modular Assembly Platform ,简称eMAP)亮相2022世界5G大会。