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快讯

应用材料公司推出DRAM微缩领域的材料工程解决方案

应用材料公司宣布推出一系列材料工程解决方案,为存储客户提供三种全新进一步微缩DRAM的方法,并加速改善芯片性能、功率、面积、成本和上市时间(即:PPACt)。

瑞典PowerCell公司和日立ABB电网公司加深了在固定电源解决方案方面的合作

PowerCell Sweden AB和Hitachi ABB Power Grids已经签署了一项协议,围绕基于燃料电池的固定式电源解决方案进行深入合作。

英特尔发起成立全球包容联盟 持续推进RISE战略

4月29日,英特尔与Snap、纳斯达克、戴尔科技及NTT 数据共同宣布成立全球包容联盟,并制定了多元与包容指标。

Digi-Key Electronics 获评 MEAN WELL 年度北美分销商

Digi-Key Electronics 获评 MEAN WELL 2020 年度北美分销商。凭借在销售、市场、库存和技术支持方面的优异表现,以及在分销商总体等级评比中独占鳌头,Digi-Key 获此殊荣。

Mendix赋能应用业务流程自动化,积极应对未来管理挑战

在Gartner 2020年的一份研究报告中,Gartner请受访的首席执行官列出对未来团队管理上的担忧,其中过时的工作流程被认为是未来管理中需要面对的头号挑战。

安全自动驾驶零部件再创新!

目前全球都在为实现自动驾驶出行的社会开展实验,京瓷正在开发用于保护移动出行安全的路侧单元“Smart RSU(V2I Road Side Unit)”,它可以将对面车辆、行人等司机视角的死角信息,通过V2X通信告知车辆,此项技术在防止自动驾驶过程中交通事故发生方面担任着重要的角色。

是德科技率先获得 OmniAir 合格测试设备资质,加速推进蜂窝车联网(C-V2X)器件认证

是德科技公司和 OmniAir Consortium® 共同宣布,是德科技已率先获得 OmniAir 合格测试设备(OQTE)资质,可加速推进 C-V2X 器件认证。

贸泽电子启动2021 Empowering Innovation Together计划全新播客版块探索5G技术

贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布启动2021年度Empowering Innovation Together (共求创新) 计划,这个屡获殊荣的计划在今年增加了全新的播客版块《科技在你我之间》。

助力法医调查——FLIR红外热像仪让“血手印”更加清晰

当我们看一些刑侦类的电视剧时,检测者需要找到血迹证据时,一般会向相关区域喷洒鲁米诺并关灯。这为影视剧增添了一定的喜剧效果,但对需要在不太理想情形下找到具体血迹证据的现实检测者来说并不是最佳方案。

Elliptic Labs与Cirrus Logic合作,为个人电脑、笔记本电脑和智能手机用户打造下一代极致体验

Elliptic Labs 与Cirrus Logic, Inc. 达成合作。此次合作将为Elliptic Labs的AI虚拟智能传感器交互平台提供认证和优化,使其更好地为智能手机、个人电脑/笔记本电脑和物联网客户服务。

Q1全球半导体产品销售额1231亿美元!同比环比均有增长

据国外媒体报道,发端于汽车领域的全球半导体供应紧张,目前仍在持续,半导体产品的供不应求,推升了部分半导体产品的价格,也拉升了半导体厂商的营收。

Atos、达索系统、雷诺集团、意法半导体和泰雷兹联手创建“软件共和国”,为智能绿色出行打造新的开放式生态系统

Atos、达索系统 (Dassault Systèmes)、雷诺、意法半导体、泰雷兹(Thales)五家公司的首席执行官Elie Girard、BernardCharlès、Luca de Meo、Jean-Marc Chery、Patrice Caine宣布,有意合作创建一个叫做“软件共和国”的智能出行创新生态系统。

Imagination和完美世界游戏携手推进光线追踪在游戏中的应用

Imagination Technologies和完美世界游戏(Perfect World Games)宣布,双方正在合作将光线追踪技术(ray tracing)整合至完美世界游戏的移动游戏中。这一整合工作和相关研究将推动光线追踪在移动设备上的实际应用。

IT发力,克服疫情:企业在新技术部署、网络攻击响应与技能差距间寻找平衡

VIAVI Solutions 公司近日第十四次发布年度全球《网络发展现状》调研结果。

Gartner预测2021年全球公有云终端用户支出将增长23%

Gartner公布了2020年公有云IaaS的市场数据,全球IaaS市场比2019年增长了40.9%,而中国的增长达到了62.1%。

Access Advance欢迎OPPO成为HEVC Advance专利池许可方

Access Advance宣布全球领先的智能终端科技公司,OPPO 广东移动通信有限公司作为许可方加入了HEVC Advance专利池。

新一代半导体封装技术突破 三星宣布I-Cube4完成开发

日前,三星半导体已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和4枚高带宽内存(HBM,High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。

Blue Prism拓展数字化交流平台 华为和百度成为技术联盟合作伙伴

Blue Prism®宣布,在大中华区扩展其数字化交流(DX)平台,帮助客户加快数字化转型步伐。

Molex莫仕部署扩展高速互连解决方案满足下一代超大规模数据中心和企业数据中心的需求

Molex莫仕正在全球部署扩展其高速铜制和光纤连接器和模块,以帮助客户更好满足市场对更高带宽的需求。

意法半导体公布2021年第一季度财报

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2021年4月3日的第一季度财报。