<strong><font color="#004a85">作者:高杨</font></strong>
在上篇《<a href="http://mouser.eetrend.com/content/2019/100045563.html">深入理解功率MOSFET数据表(…;》中,介绍了功率MOSFET的基本参数R<sub>ds(on)</sub>、V<sub>BR(DSS)</sub>、Q<sub>gs</sub>和V<sub>gs</sub>。为了更深入的理解功率MOSFET的其它一些参数,本文仍然选用英飞凌公司的功率MOSFET为例,型号为IPD90N06S4-04。为了使每个参数的说明更具备直观性和易于理解,所有的表格和图表也是从IPD90N06S4-04中摘录出来的。下面就对这些参数做逐一的介绍。
如果需要更好的理解功率MOSFET,则需要了解更多的一些参数,这些参数对于设计都是十分必要和有用的。这些参数是I<sub>D</sub>、R<sub>thjc</sub>、SOA、Transfer Curve、和E<sub>AS</sub>。
I<sub>D</sub>:定义了在室温下漏级可以长期工作的电流。需要注意的是,这个I<sub>D</sub>电流的是在V<sub>gs</sub>在给定电压下, T<sub>c</sub>=25℃下的I<sub>D</sub>电流值。
I<sub>D</sub>的大小可以由以下的公式计算:
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以IPD90N06S4-04为例,计算出的结果等于169A。为何在数据表上只标注90A呢?这是因为最大的电流受限于封装脚位与焊线直径,在数据表的注释1)中可以看到详细的解释。如下表所示:
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此外,数据表中还给出了I<sub>D</sub>和结温之间的曲线关系。从下表中可以看出,当环境温度升高时, I<sub>D</sub>会随着温度而变化。在最差的情况下,需要考虑在最大环境温度下的I<sub>D</sub>的电流仍然满足电路设计的正常电流的要求。
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R<sub>thjc</sub>:设计者需要非常关注的设计参数,特别是当需要计算功率MOSFET在单脉冲和不同占空比时的功率损耗时,就需要查看这个数据表来进行设计估算。笔者将在如何用数据表来进行设计估算中来具体解释。
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SOA:功率MOSFET的过载能力较低,为了保证器件安全工作,具有较高的稳定性和较长的寿命,对器件承受的电流、电压、和功率有一定的限制。把这种限制用U<sub>ds</sub>-I<sub>d</sub>坐标平面表示,便构成功率MOSFET的安全工作区 (Safe Operating Area,缩称SOA)。同一种器件,其SOA的大小与偏置电压、冷却条件、和开关方式等都有关系。如果要细分SOA,还有二种分法。按栅极偏置分为正偏置SOA和反偏置SOA;按信号占空比来分为直流SOA、单脉冲SOA、和重复脉冲SOA。
功率MOSFET在开通过程及稳定导通时必须保持栅极的正确偏置,正偏置SOA是器件处于通态下容许的工作范围;相反,当关断器件时,为了提高关断速度和可靠性,需要使栅极处于反偏置,所以反偏置SOA是器件关断时容许的工作范围。
直流SOA相当于占空比->1是的工作条件;单脉冲SOA则对应于占空比-> 0时的工作条件;重复脉冲SOA对应于占空比在0<D <1时的工作条件。从数据表上可以看出:单脉冲SOA最大,重复脉冲SOA次之,直流SOA最窄。
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Transfer Curve:是用图表的方式表达出I<sub>D</sub>和V<sub>gs</sub>的函数关系。厂商会给出在不同环境温度下的三条曲线。通常这三条曲线都会相交与一点,这个点叫做温度稳定点。
如果加在MOSFET的V<sub>gs</sub>低于温度稳定点(在IPD90N06S4-04中是V<sub>gs</sub><6.2V,此时的MOSFET是正温度系数的,就是说,I<sub>D</sub>的电流是随着结温同时增加的。在设计中,在大电流的设计中时,应避免使功率MOSFET工作在正温度系数区域。
当V<sub>gs</sub>超过温度稳定点(在IPD90N06S4-04中是V<sub>gs</sub>>6.2V), MOSFET是正温度系数的, 就是说,I<sub>D</sub>的电流是随着结温的增加是减少的。这在实际应用中是一个非常好的特性,特别是是在大电流的设计应用中时,这个特性会帮助功率MOSFET通过减少V<sub>gs</sub>电流来减少结温的增加。
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E<sub>AS</sub>: 为了了解在雪崩电流情况下功率MOSFET的工作情况,数据表中给出了雪崩电流和时间对应的曲线,这个曲线上可以读出在相应的雪崩电流下,功率MOSFET在不损坏的情况下能够承受的时间。对于同样的雪崩能量,如果雪崩电流减少,能够承受的时间会变长,反之亦然。环境温度对于雪崩电流的等级也有影响,当环境温度升高时,由于收到最大结温的限制,能够承受的雪崩电流会减少。
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数据表中给出了功率MOSFET能够承受的雪崩能量的值。在次例子中,室温下的E<sub>AS</sub>=331mJ
上表给出的只是在室温下的E<sub>AS</sub>,在设计中还需要用到在不同环境温度下的E<sub>AS</sub>,厂商在数据表中也会给出,如下图所示。
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