造物致知，硬见致用 I 第四届硬见开发者论坛成功举行

由 winniewei 提交于周三, 18 十一月 2020 - 10:13

第二十二届中国国际高新技术成果交易会于11月11日—15日在深圳会展中心隆重举行，硬见开发者论坛再次登陆高交会。

由硬见科技、造物工场主办，以“造物致知，硬见致用”为主题的第四届硬见开发者论坛，邀请了中国科学院深圳先进技术研究院、IPC、前海产业智库、硬见理工学院等专家，和众多来自企业的工程师、高校的开发者、产业学者齐聚一堂，现场直面交流，共享经验与技术。从设计走入系统，智能制造，从智造走进集成元器件，再到创新创业，赋能整体产业化。各位专家分享了各自专业领域里的硬核能力。圆桌论坛，继续升华创新的话题，从多个层面解析，洞悉硬件开发者该如何变得更强，做的更好。

【5G高速信号互连仿真重温基础课程】

Cadence高速互连系列课程高级讲师、电子发烧友学院讲师、硬见理工学院特聘专家讲师李增，对5G高速信号互连仿真进行列举及概述，以高速Serdes链路设计的内容为案例分析，从理解高速信号传输的原理和本质出发，详细讲解了SerDes的特点、技术、整体架构及高速流程，让观众充分了解高速信号的理论知识和仿真手段相结合的关键要点，以先进的仿真手段应对复杂设计需求，满足5G时代产品不断提高的性能要求。

【工业互联带来制造-智造的华丽转型】

实业兴国，从制造到智造是转型与升级，中国科学院深圳先进技术研究院博士后汪智勇，从智造的发展趋势到工业互联网云平台的相关应用分享，让我们更清晰地看到未来的前进方向。

【元器件可靠性研究集大成酿优品】

国内大循环的背景下，物联网的迅猛发展将人类和硬件的连接变得无限可能，背后离不开创新性的器件，元器件和芯片成了热门词。IPC培训开发经理&主任培训师、ESD培训讲师史俊杰，通过对目前元器件现状及标准分析，详细讲述元器件可靠性的三大研究，即湿度、工艺、可焊性，可以灵活地帮助硬件开发者应对各类元器件选型设计。

【产业智库分享数字经济促创新创业发展】

前海产业智库秘书长、深圳市骐骥前海科技产业研究执行院院长罗润华，提供了智能硬件领域创新创业的思考：一是以“双区”驱动发展机遇带来的产业机会为先导，与深圳、香港地缘优势加强，发挥双区创新先导作用；二是数字经济随着信息技术水平的不断发展创新背景下，企业要实现数字化转型，以数字化理念为指导、以数字化工具为支撑，进行产教融合化，多种规划手段并行的方法，创新创业在专业技术和产业链持续支撑下将更具可能性。

【圆桌讨论：硬件开发者如何面对机遇和挑战，大有作为】

最后的圆桌讨论环节，由罗润华秘书长主持，与会人员就“内外循环下硬件开发者的机遇与挑战”、“创新创业的新模式”、“初创硬件团队的生存环境”等几个问题进行深入探讨。与会专家表示，与开发软件不同，智能硬件的研发周期非常长，很难做到快速迭代，在研发初期就需更多时间在需求调研上，相对来说更具挑战性。智能硬件应该展现创新之思、创新之举、创新之美，形成推动各行各业发展的强有力保障。保持创新创业的热情，不断摸索探讨新模式，不害怕改变，在变化环境中寻求机遇与突破，帮助客户、行业提供价值，激发创新创业新动力。

冬日暖阳，于高交会，我们又一次齐聚一堂，共话智慧世界，硬见致知的话题，从设计到制造，从模块、平台到创新服务，我们又一次学习了新基建、新模式、新发展。同时也探讨了处在新时代、新机遇、新起点的创新创业者们如何更加卓越。

硬见开发者论坛，是面向智能硬件领域的技术论坛，立志于打造一个引领造物技术与人才交流、促进硬件变革与创新发展的共享平台。