贸泽开售用于PCIe 4.0 设计的Intel Agilex F系列FPGA开发套件

由 winniewei 提交于周四, 4 二月 2021 - 14:49

2021年2月4日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (<a href="https://www.mouser.com/">Mouser Electronics</a>) 即日起开售<a href="https://www.mouser.com/manufacturer/intel/%22%20/h">Intel<…;® <a href="https://www.mouser.com/new/intel/intel-agilex-f-series-dev-kit/">…™ F系列</a>现场可编程门阵列 (FPGA) 开发套件。套件中的PCI-SIG兼容开发板让工程师能够使用板载Agilex F系列FPGA来开发和测试PCI Express (PCIe) 4.0设计。该套件提供配备所有软硬件的完整设计环境，能够使用硬件处理器系统 (HPS) 评估SoC功能和性能。

贸泽电子供应的<a href="https://www.mouser.com/new/intel/intel-agilex-f-series-dev-kit/">… Agilex F系列</a>FPGA开发套件搭载Agilex F系列FPGA，含1400 KLE，并采用2486 球的BGA封装。这个多功能开发套件包含四个DDR4 DIMM插槽和两个DDR4 DIMM模块。该套件的HPS接口支持UART、以太网、SD卡插槽、eMMC和Mictor连接器。另外该套件还配有PCIe x16 Gen 4金手指，连接到P-Tile收发器。该套件内含完整的软件资产，包括设计示例、电路板设计文件、说明文档以及Intel Quartus®Prime Pro Edition软件。

<a href="https://www.mouser.com/new/intel/intel-agilex/%22%20/h">Agilex</s…，提供定制化解决方案，解决网络、嵌入式和数据中心等市场上以数据为中心的业务挑战。高性能Agilex系列采用异构3D系统级封装技术，集成基于10nm工艺技术的FPGA架构。FPGA和SoC具有众多特色，包括强大的<a href="https://www.mouser.com/applications/memory-storage-technology%22%20/h">…、强化的协议支持、第二代Intel Hyperflex™ FPGA架构以及可配置的DSP引擎。

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作为全球授权分销商，贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件，并积极引入原厂新品，支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计，贸泽网站提供了丰富的<a href="https://www.mouser.cn/technical-resources/">技术资源库</a><span…;，包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

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