Arasan宣布立即提供其MIPI C-PHY / D-PHY Combo IP，可用于台积公司22nm工艺的SoC设计

由 winniewei 提交于周二, 2 三月 2021 - 09:17

移动和汽车SoC半导体IP领先提供商Arasan Chip Systems今天宣布立即提供可支持速度最高达2.5 Gbps的MIPI C-PHY / D-PHY Combo IP，以用于台积公司22纳米工艺的SoC设计。MIPI C-PHY / D-PHY Combo IP可与Arasan自己的CSI Tx、CSI Rx、DSI Tx和DSI Rx无缝整合，以作为其Total MIPI成像和显示IP解决方案的一部分。Arasan的C-PHY及其DSI IP在显示应用中的使用显著增加。

Arasan的MIPI C-PHY / D-PHY Combo IP将以通用Tx/Rx IP或Tx Standalone和Rx Standalone IP的形式提供，适用于仅需要Tx或Rx节省近50％面积并需要显著降低功耗的各种应用。

Arasan的C-PHY / D-PHY IP适用于台积公司22nm超低泄漏（22ULL）和22nm超低功耗（22ULP）工艺。它还可以用作可兼容v1.2并以2.5Ghz运行的独立D-PHY IP。

Arasan自2005年以来一直是MIPI协会骨干会员，我们的MIPI IP芯片交付量已超过10亿片。我们的MIPI C-PHY / D-PHY IP已通过自有测试芯片针对台积公司28nm工艺得到了验证，自2016年以来获得多家客户许可，并与我们的CSI IP和DSI IP一起作为Total IP解决方案获得第三方VIP验证。我们的MIPI CSI、DSI、D-PHY IP和C-PHY IP也可用于符合性和生产测试仪，进一步证明了Arasan IP的质量和符合性。

MIPI C-PHY / D-PHY IP还可提供40nm、28nm、16nm和12nm节点的现成可用产品。在台积公司16nm工艺中，该IP符合Automotive Grade 1标准。

此外，针对Arasan的D-PHY IP或C-PHY IP获授权方，还提供一种以Arasan用于台积公司28nm工艺的ASIC为基础的C-PHY / D-PHY / C-PHY Combo HDK，用于在投产前制作显示器或成像产品的原型。因为可进行台积公司28nm工艺真正硅材料原型制作，客户对我们的MIPI C-PHY / D-PHY IP可放心授权，该工艺用于MIPI符合性测试仪以测试MIPI CSI、DSI、C-PHY / D-PHY和C-PHY标准一致性。我们确保符合性！

关于Arasan

Arasan Chip Systems自2005年起成为MIPI协会的贡献会员，是移动存储和移动连接接口IP的领先供应商。Arasan高质量、经过硅验证的Total IP解决方案包括数字IP、AMS PHY IP、验证IP、HDK和软件。  Arasan的产品组合主要针对移动SoC。“移动”一词在我们二十多年的历史中发展到包括移动的所有事物——从90年代中期的PDA到千禧年代的智能手机和平板电脑，再到当今的汽车、无人机和物联网。  凭借移动SoC核心中基于标准的IP，Arasan在这一“移动”演进中处在最前沿位置。

Arasan IP已随交付的超过十亿个芯片发往世界各地，包括十大半导体公司。

<a href="https://t.prnasia.com/t/FK1gYnt3">Demo MIPI D-PHY IP  </a>  
<a href="https://t.prnasia.com/t/GrzSIQjJ">https://youtu.be/Aujzo43tyTc </a…;