赋能产业链“合作创芯生态共赢”，2021国产IP和定制芯片生态大会圆满举办

由 winniewei 提交于周三, 7 七月 2021 - 11:35

7月6日，2021国产IP和定制芯片生态大会在上海盛大召开。本次大会以“合作创芯 生态共赢”为主题，由中国高端IP和芯片定制领军企业——芯动科技主办，是国内首个聚焦半导体IP技术和产品合作的行业生态大会。

大会聚集了近千位全国各地一流的IP、EDA、设计服务、晶圆代工、封装测试、整机、云计算等上下游企业掌门人和专家大咖，以及投资界、媒体界代表。大会现场座无虚席、洽谈展区人声鼎沸，多家企业现场达成实质性和意向性合作。

会上，广东省珠海市人民政府副市长李翀、上海市普陀区人民政府副区长徐树杰、中国半导体行业协会专家委员会委员周玉梅、中国集成电路设计创新联盟副秘书长张力天等领导和专家发表了致辞。同时还有20余位各领域领军企业代表以及科研院所专家围绕高性能DDRn IP、高性能SerDes IP、高性能RISC-V、GPU和多媒体IP、汽车电子IP、芯片设计与定制合作、代工与封测、5G八大专题进行了演讲分享和圆桌讨论。

领导致辞

珠海市副市长李翀提到，主办方芯动科技Innosilicon的总部位于珠海，先后荣获“2021中国IC风云榜年度IC独角兽奖”、“第四届IC创新奖”、“成果产业化奖”等重大奖项，特向芯动为珠海集成电路的发展做出的重要贡献表示感谢，同时也邀请业内人士到珠海考察交流、投资创业。

上海市普陀区副区长徐树杰表示，本次会议不仅让大家看到了国产自主IP核和定制技术的可靠性和广泛应用性，还真切感受到了国产IP并不落后于国际前沿水平的研发实力，更深刻地感受到了集成电路产业翘楚辈出、捷报频传，也对推动半导体产业链的合作共赢、共筑国产高端芯片生态链充满了信心和期待。

中国半导体行业协会专家委员会委员周玉梅说道，这是她第一次参加这么大规模的IP主题大会。周玉梅指出，IP是集成电路整个设计链条里最基础、最核心的部分，但由于其产值规模较小，一直少受关注。但随着相关环节突破卡脖子的迫切性日益突出，IP也越来越受到上下游的重视，所以本次会议非常具有现实意义。

中国集成电路设计创新联盟副秘书长张力天提到，目前很多上下游同仁其实并不了解，本土IP企业已经具备和国际先进一较高下的能力，甚至在一些细分领域已经实现了性能和技术上的领先超越。比如芯动科技就是获得中国“IC创新奖”的首个半导体IP企业。所以，本次大会也为众多本土半导体企业提供了一个展示独特优势、导入关键资源、提升核心竞争力的契机。

主题分享

芯动科技有限公司总裁敖海首先分享了《从设计到量产，国产一站式IP和定制服务赋能高端芯片国产化》，展示了芯动科技在关键IP技术上对标海外巨头，并在某些高性能IP上实现超越，通过芯动15年耕耘和覆盖全球6大代工厂先进工艺的全套高速IP核和ASIC定制能力现身说法，彰显了国产自主核心技术的创新成果和赋能作用。

在技术应用国产化方面，中国科学院计算技术研究所高级工程师唐丹深入探讨了“RISC-V国内外现状和发展趋势”；广东跃昉科技有限公司总裁汤天申巧妙剖析了“中国信‘芯’与数字经济建设”；中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为对“车用 IP 核要求与验证”进行了解读。

随后，芯动科技高速并口技术总监高专带来了《高性能DDR系列 IP技术全解析》，分享了DQ从4Gbps到24Gbps的演进干货，展示了目前全球唯一的最高水平GDDR6/6X IP技术，以及国内唯一的HBM2e/3和DDR5/LPDDR5系列技术。同时，芯动科技串口技术总监陈连康也带来了一系列32/56/112G多标准协议SerDes解决方案的深度解读，分享了对标国际前沿的USB、服务器PCIe5/4、SATA、RapidIO、HDMI高清传输技术等众多国产领先技术。

在先进工艺SoC挑战IP集限、整体产能紧缺的今天，如何确保各种IP快速集成、产品快速量产？如何跨越鸿沟，从设计到量产，通过一站式定制服务、各大代工渠道，解决“有设计拿不到产能”或“有市场搞不定设计”的痛点问题？

针对这一系列问题，芯动科技有限公司SoC体系架构师、定制芯片负责人何颖分享了《高性能计算SoC系统架构和IP集成的挑战和解决方案》；三星半导体总监YK Lee、GlobalFoundries中国区FAE负责人李晓慧也分别分享了《三星Foundry先进工艺》、《基于GF先进工艺的IP解决方案》的主题演讲，使大家了解到当前全球产能紧张局势下Foundry代工和工艺的进展与布局。

此外，围绕汽车电子、云计算、验证、封测等业内普遍关注的领域，Imagination中国区市场及业务发展高级总监郑魁演示《Imagination汽车IP赋能汽车智能化》、紫光云技术有限公司代表邓世友先生带来演讲《云计算助推IC与IP设计加速》、KEYSIGHT(是德科技)中国有限公司亚太区市场总监杜吉伟解读《泛信号完整性测试与分析》、甬矽电子股份有限公司研发总监钟磊分享《封装技术集成趋势和解决方案》、湖北九同方微电子有限公司总裁李红分享《国产片内电磁仿真EDA解决方案》、苏州腾芯微电子有限公司总裁吴浩解读《高性能定制SRAM IP核》，分别从不同角度分享了新成果、新方案和新趋势。

圆桌对话

围绕“合作创芯，生态共赢”的大会主题，浙江艾新科技有限公司创始人谢志峰、芯动科技联合创始人敖钢、美光中国区生态合作总监冯景道、新华三半导体开发部长李莺、珠海凌烟阁芯片科技副董事长李宏俊、聚源资本董事总经理王蓓蓓通过圆桌论坛的思维碰撞，向大家剖析了“缺芯”困境下，企业间该如何更好协同合作、加速设计和量产、共赢未来。

洽谈展示

现场还设置了十多个展示和洽谈区，展示了包括高端多媒体显示芯片、MIPI C-PHY/ D-PHY Combo、高性能数据交换接口IP、高性能多媒体音视频接口IP、物理不可克隆PUF加密安全IP、服务器高性能数据交换芯片、AI高带宽内存加速芯片、高性能计算内存接口IP以及定制芯片等在内的多种解决方案。众多嘉宾带着实际需求与参展企业进行了一站式对接IP、设计服务、晶圆代工和封测服务等合作洽谈，促成了上下游之间产业资源的沟通和商务合作的推进。

本次大会首次系统地展现了国产IP高可靠性、高安全性、工艺多元化的特点，使行业进一步认识到优秀的国产IP质量不输于人，进一步发挥了国产IP在中国自主产业化方面的重要作用，有利于解决芯片企业从设计到制造的系列困难，对打通产业链上下游的资源渠道、加强供需双方企业之间的相互合作意义重大。

赋能产业链“合作创芯 生态共赢”，2021国产IP和定制芯片生态大会圆满举办

赋能产业链“合作创芯生态共赢”，2021国产IP和定制芯片生态大会圆满举办