三星

国内EDA行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，其片上无源电磁场（EM）仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗（8LPP）工艺技术认证。

三星显示器公司周三宣布，其已被选中带领一个国家级研究项目，以开发用于 1000 ppi OLED 面板的氧化物薄膜晶体管（Oxide TFT）技术。

根据 Counterpoint Research 最新分享的统计数据报告，作为当前全球排名第一的手机制造商，三星刚刚让出了四个不同市场区域的榜首之位。

TechPowerUp 报道称，作为全球先进存储技术的领导者，三星电子刚刚发布了业内首款支持 Compute Express Link 互连标准的“CXL Memory Expander”存储模块。

日前，三星半导体已开发出了能将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。

MediaTek携手三星推出首款支持Wi-Fi 6E的8K QLED 智能电视——三星 8K QLED Y21，它搭载了MediaTek MT7921AU 芯片组，通过先进的Wi-Fi 6E 功能为用户提供更高速的无线网络连接体验。继2020年双方合作推出三星首款支持Wi-Fi 6的8K电视之后，此次合作凭借最先进的无线连接特性和高品质的8K影像，将为用户带来更好的家庭娱乐体验。

据分析师预测，三星电子今年一季度营业利润将增长45%，至9.3万亿韩元（约合82亿美元），创下自2018年以来同期新高，营收预计将增长12%，得益于智能手机、电视机和其他家电的强劲销售，尽管美国工厂因冬季风暴暂停生产一个多月导致芯片部门利润大幅下跌。

新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其IC Validator物理验证解决方案已获三星晶圆厂5nm和4nm先进工艺技术的认证。

三星和Marvell日前宣布联合开发一款新的系统级芯片(SoC)，旨在提高5G网络性能。该SoC将用于三星的Massive MIMO和其他先进的无线电局端通信方案中，目标是在2021年第二季度向一级运营商推出市场。

三星电子周四宣布了新一代存储芯片计划，其内存速度将在现有技术的基础上提高一倍，并提供迄今为止最大的容量，从而开启了一场将加速数据中心和超级计算发展的转型。