三星

AMD及Intel的新一代平台已经支持了DDR5内存，双通道的带宽轻松超过50GB/s，高频版的逐渐逼近100GB/s，然而这个性能跟HBM3内存比起来还是小巫见大巫，三星已经研发了新的HBM3内存，带宽轻松超过1024GB/s。

作为先进存储器技术厂商，三星和开源解决方案供应商红帽公司（Red Hat）今天共同宣布，双方将在下一代存储器解决方案的软件技术方面开展广泛合作。

今日，作为先进内存技术的厂商，三星宣布开发出三星首款512 GB 内存扩展器 （CXL，Compute Express Link） DRAM，朝CXL的商业化迈出了重要一步，CXL将在IT系统中实现更高的内存容量且更低的延迟。

三星周四表示，它有望在本季度（即未来几周）开始使用其3GAE（3nm级栅极全方位早期）制造工艺大批量生产芯片。

总部位于韩国的元数据创业公司DoubleMe在由Coentry Investment和NH Investment共同领导的A轮融资中筹集了2500万美元，三星电子也参与了这一融资。

三星电子2020年开始在韩国平泽市建设的P3晶圆厂，将在下月开始设备的安装，计划在今年下半年建成。三星平泽P3晶圆厂下月开始设备的安装，是韩国媒体率先援引消息人士的透露报道的，设备的进入及安装将持续到7月份，较最初计划的时间将提前1个月。

三星官方终于宣布了 Exynos 1280 芯片组，将会装备在 Galaxy A33、Galaxy A53 和 Galaxy M33 等手机上。

三方通过长期合作提供高度集成的技术，确保与芯片实测结果的高度一致性，避免时序故障

第一季度的科技行业发展数据往往是缓慢的，但今年有额外的因素（俄乌战争、中国的防疫管控、全球通货膨胀等等），导致智能手机出货量下降11%。

据瑞穗证券称，今年三星预计将从中国显示面板制造商京东方和华星光电采购650万台智能手机OLED面板。