半导体

最近几个月，车用芯片需求飙升导致大量占用晶圆厂产能，进而冲击了其他行业的芯片产出，芯片短缺大潮全球蔓延。受到波及的手机产业链大厂纷纷发出警告。苹果公开承认，包括最新的iPhone 12系列、Mac、iPad均遭遇芯片供应吃紧问题。

随着三星在先进制造节点上继续与台积电竞争，这家韩国巨头的努力将使其排名达到第四位。据报道，三星从5nm到3nm的芯片开发实现了跳跃式发展，但仍被排除在全球前三的半导体制造商之外。

2020年，一场突如其来的新冠肺炎席卷全球，给全球半导体带来了巨大的影响，在新冠肺炎爆发初期，一些调研机构预测2020年全球半导体有可能会衰退10%左右，但是，在中国成功抗击新冠肺炎以后，加上新冠肺炎加速了全球数字化转型，全球半导体市场发生了出人意料地逆转

半导体行业观察讯，2021年1月16日，中国芯片公司CEO和顶尖投资机构合伙人面对面深度交流的年度高规格盛会——中国芯创年会 | China IC Conference在上海隆重举行，第二届中国芯创年会由摩尔精英主办，云岫资本和芯谋研究协办。在会上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明发表了名为《关于我国集成电路芯片制造的思考》的演讲。

1月14日，据报道，2021年一季度项目推进暨集中签约现场会在浙江桐乡举行，会上18个项目集中签约落户，其中产业项目总投资147.2亿元，涉及先进制造、新材料、半导体等多个领域。

半导体测试是半导体生产过程中的重要环节，其中，测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。对于需要高性能、高性价比解决方案的 IC 测试应用，ADI 提供整体的解决方案。

本次直播，我们将着重为您介绍：

1.集成式引脚电子器件 (PE)
2.器件电源 (DPS)
3.参数测量单元 (PMU)
4.参考设计方案

观看收获：

了解ADI这些特定于ATE应用的丰富产品线以及相应的参考设计方案

直播时间：

第三代半导体产业化之路已经走了好多年，受困于技术和成本等因素，市场一直不温不火。

但今年的市场形势明显不同，各大半导体元器件企业纷纷加大了新产品的推广力度，第三代半导体也开始频繁出现在各地园区招商引资名单中。

问题来了：第三代半导体产业是真的进入春天还是虚火上升？又有哪些行业真的需要GaN或SiC功率器件呢？相对于IGBT、MOSFET和超级结MOSFET，GaN和SiC到底能为电子行业带来哪些技术变革？

为了回答这些问题，小编认真阅读了多个面向应用的市场分析报告和白皮书，下面我们就试着回答一下上面那些问题。

什么是第三代半导体？

首先，我们有必要说一下第三代半导体的来由。

第一代半导体材料是以硅（Si）和锗（Ge）为代表，我们目前的大多数芯片都是硅基器件。第二代半导体材料主要以砷化镓（GaAs）、磷化镓（GaP）为代表，在4G移动通信设备和高端示波器中能看到它们的身影。以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石为代表的化合物属于第三代半导体材料。

今天突如其来的新冠疫情虽然在上半年给电子产业造成了冲击，但是由于中国抗击疫情成功，带动了电子产业全面复苏，前几天参加ASPENCORE双峰会的时候，魏少军教授的一个演讲还提到，今年的半导体增长都来自中国市场的贡献。

安森美半导体进入汽车半导体领域已有20多年的历史了——确切地说是半个多世纪！在这段时间里，汽车发生了不可估量的变化，而且，在大多数领域，变化的步伐正在加快，因此需要更多创新的技术方案以支持汽车行业的转型。

近年来，汽车产业的创新和发展速度惊人，最新引入的四大趋势-“ACES” - Autonomous Driving（自动化）, Connectivity（互联化）, Electrification（电气化）和 Services（服务化）-- 正在重塑汽车产业的整体格局，汽车制造商们努力朝着完全电气化，自动驾驶的梦想前进。