半导体

电阻，英文名resistance,通常缩写为R,它是导体的一种基本性质，与导体的尺寸、材料、温度有关。欧姆定律说，I=U/R,那么R=U/I,电阻的基本单位是欧姆，用希腊字母“Ω”表示，有这样的定义：导体上加上一伏特电压时，产生一安培电流所对应的阻值。电阻的主要职能就是阻碍电流流过。事实上，“电阻”说的是一种性质，而通常在电子产品中所指的电阻，是指电阻器这样一种元件。师傅对徒弟说：“找一个100欧的电阻来！”,指的就是一个“电阻值”为100欧姆的电阻器，欧姆常简称为欧。表示电阻阻值的常用单位还有千欧（kΩ），兆欧（MΩ）。

电阻是最容易理解的元件、也是应用最广泛的电子元器件，大约占所有电子元器件的35%。

半导体二极管是一种非线性器件，它对直流和交流(或者说动态量)呈现出不同的等效电阻。二极管的直流电阻是其工作在伏安特性上某一点时的端电压与其电流之比。

<center><img src="http://mouser.eetrend.com/files/2017-11/wen_zhang_/100008705-29271-1.gi…; alt=“” width="600"></center><center>图(a)电路(b)二极管伏安特性和工作点Q(c)二极管的直流电阻</center>

在直流电源V的作用下，对应于二极管电流ID和二极管两端电压UD的点称为静态工作点，该点对应的直流电阻为

国际半导体产业协会（SEMI）公布最新全球半导体材料市场报告，2016年全球半导体材料市场与2015相比成长2.4%，全球半导体营收则提升1.1%。

SEMI报告显示，全球晶圆制造材料市场规模在247亿美元，封装材料市场为196亿美元。相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别成长3.1%及1.4%。

SEMI指出，台湾作为众多晶圆制造与先进封装基地，去年以97.9亿美元市场规模，连续第7年成为全球最大半导体材料买主，年增率达3.9%。韩国与日本仍维持第2及第3的排名，大陆排名则提升至全球第4。大陆、台湾与日本为全球成长最快的市场，欧洲、其他地区与韩国的材料市场仅微幅成长，北美则呈现萎缩状态。

中国大陆去年采购金额攀高至65.3亿美元，年增7.3%，不仅是采购金额增加幅度最大的地区，并跃居第4大买家。

韩国去年采购金额71.1亿美元，为第2大买家；日本采购金额67.4亿美元，为第3大买家。

中国半导体器件型号命名方法
　　半导体器件型号由五部分（场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分）组成。五个部分意义如下：
　　第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。（2-二极管、3-三极管）
　　第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。
　　第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。
　　第四部分：用数字表示序号。
　　第五部分：用汉语拼音字母表示规格号。
　　例如：3DG18表示NPN型硅材料高频三极管

半导体硅片供不应求，国际大厂纷纷涨价。由于全球3D NAND Flash扩产及大陆陆续投资投产的大量晶圆产能等原因，全球半导体硅片供应吃紧，三大半导体硅片厂均宣布将调涨2017年Q1的12英寸硅片价格10～20%。硅片供应与价格的变动情况将对整个IC芯片产业造成非常大的影响，我们认为供不应求的局面大概率将在未来几年持续上演，硅片产能的扩张速度将低于晶圆制造的需求增速，硅片价格也将一改过去几年的下滑趋势，行业进入新的周期。

全球半导体硅片产业发展现状：出货量持续复苏，巨头垄断。
2015年全球半导体硅片市场规模约为80亿美元，是占比最大的IC制造材料，出货量自2013年以来持续复苏。日本的Shin-Etsu和Sumco的销售占比超过50%，前六大硅片厂的销售份额达到92%。中国台湾的环球晶圆在2016年先后并购了Topsil和SunEdisonSemi，将成为全球第三大半导体硅片供应商。

先进工艺制程成本的变化是一个有些争议的问题。成本问题是一个复杂的问题，有许多因素会影响半导体制程成本。本文将讨论关于半导体制程的种种因素以及预期。

晶圆成本

影响半导体工艺制程成本的第一个因素是晶圆成本。

毫无疑问，晶圆成本在不断上升。制程的金属层数随着工艺的演进不断上升，在130nm时典型的制程有六层金属，而到了5nm节点则预期至少会有14层金属。

从90nm节点开始开始引入应力技术以继续增强晶体管的性能，这也会增加制程的成本。从45nm到28nm节点，半导体制程引入了high－k栅技术以增强性能。

另一个变化是晶体管阈值电压数目的变化。在130nm节点，晶体管只有两种阈值（常规阈值RVT管与低阈值LVT管），而到了16nm之后，有了多达五种阈值（超高阈值UHVT，高阈值HVT，常规阈值RVT，低阈值LVT与超低阈值ULVT）。这是因为，从40nm到16/14nm FinFET，短沟道效应越来越明显，为了控制漏电流必须引入多种阈值的器件。显然，这也会增加掩膜成本。

2016年对于半导体产业来说无疑是颇不平静的一年，行业不但延续了2015年火热的并购整合潮，甚至连曾经的业内标杆ARM和NXP都选择了被收购，让业内人士震撼又感慨。巨头豪掷百亿美金去合纵连横，目的无非是瞄准未来的技术趋势进行战略布局，而5G的部署无疑将是未来数年内科技领域最重要的事件。据有关市场机构预测，5G网络到2025年会产生2500亿美元的年营收，并强力拉动上游产业，这势必会给在近年来动荡不安的半导体行业带来全新的机遇和挑战。

什么是5G?

每家半导体公司在发展过程中，总有一两款明星级的产品，这些产品帮助公司一战成名，奠定了半导体市场的坚实地位，在美信发展史上，MAX232 就是一款这样的产品，凭借这款明星产品，美信当年就实现盈利，并在1988年顺利IPO成功！MAX232是美信1987年独立研发的创新型产品，它率先将电源和接口整合，把RS-232电平直接转换成兼容TTL的逻辑电平，引发了一场串口通信的革命，至今，近30年过去了，RS-232串行通信还在用于计算机和外围设备，并延伸到工业设备、POS机、血糖仪、条形码扫描仪、汽车数据通信等需要低成本、低速率通信系统中，直到今天MAX232还在使用，在半导体历史上，这可能是一款生命力最长久的芯片了，今天我们就揭秘这款明星产品的来龙去脉。

MAX232和RS-232

提起MAX232，不得不说说RS-232协议，相信大家对下图这个接口都很熟悉，它就是著名的RS-232接口，从1969年诞生到现在，这个接口还在广泛使用中。

半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序，然而具有创新性的半导体封装却决定着半导体发展的未来，同时也将会是企业取得成功的核心竞争力。

世界各地的人都有节日送礼的习惯。每年的这个时候，送礼的人都会花费心思用彩纸或丝带将礼物精心的包装起来。虽然我们在包装礼品时不遗余力，煞费苦心，但其中的礼品却往往远比外观重要得多。

然而，对于半导体的封装而言却不会出现同样的情况。
事实上，研发全新且富有创意的方法来封装我们的尖端技术对于半导体的未来发展而言至关重要。

以医疗保健电子产品为例，无论是针对患者护理而设计的专业组件还是可穿戴式的个人健身设备，这些突破性电子产品中所包含的电路元件必须封装在比以往更小的空间内，同时还不能影响其性能和可靠性。半导体产品的封装必须要覆盖并保护内部电路元件，并且能允许外部连接的访问以及提供针对某些应用的环境感测能力。

调研机构 Gartner 5 日公布 2015 年全球半导体营收排名，受到需求放缓、汇率剧烈变动影响，总产值呈现下滑趋势，但半导体老大哥英特尔，2015 年仍稳坐半导体龙头宝座，而两大韩厂三星与 SK 海力士在该年度则分居二、三名。

Gartner 5 日公布 2015 年全球半导体营收，需求减缓加上汇率较剧烈的变动，使得半导体整体营收下滑，全年总产值 3,348 亿美元，较去年同期衰退 2.3%，前 25 大厂商占整体半导体厂营收比重来到 73.5%，较 2014 年 74% 稍减 0.5%。

英特尔仍独占鳌头，连续二十四年稳居第一名宝座，但 2015 年营收 516.9 亿美元，较上一年度稍减 1.2%，市占约 15.4%。

三星、SK 海力士则分居第二、第三名，三星稳坐二哥宝座，营收还有 9% 的成长，SK 海力士 2014 年排行还在第五，今年一次窜升两个名次，营收成长 2.4%，挤下基频芯片龙头高通，高通受到中国等国家反垄断调查，以及市场竞争持续激烈，去年营收直接掉了 16.7%，退居第四，DRAM 大厂美光营收也掉了 15.1%，排名同样往后递延。而表现最亮眼的莫过于德国功率半导体厂英飞凌，营收年成长了 19%，直接从去年的第十二名，一举挤进前十大半导体厂。