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半导体

ASML对话青年软件工程师:半导体发展需要更多复合型软件人才

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10月24日,半导体行业的创新领导者ASML首次举办面向软件工程师的行业分享会,以“1024算·芯未来青年说”为主题,邀请哈尔滨工业大学深圳研究生院副教授汤步洲、ASML技术专家以及职业发展顾问,同广大软件工程师及理工科青年学子,探讨半导体领域的发展前景和人才需求,致力于鼓励和吸引更多优秀的软件人才加入半导体行业,助力行业人才培养。

“走进浙丽” 丽水万亩千亿半导体产业院士论坛

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为贯彻落实丽水市"双招双引"一号工程,加快构建丽水半导体产业集群,全面打造“万亩干亿"新兴产业平台和高能级战略平台,10月31日,"走进浙丽"丽水万亩干亿半导体产业院土论坛将在丽水举行,本次活动由中共丽水市委、丽水市人民政府主办,丽水经济技术开发区、浙江赛创未来创业投资管理有限公司联合承办,旨在搭建半导体领域的政产学研交流平台,为产业发展提供智力支持。

半导体存储器的发展历程与当前挑战

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世界上最早的全电子化存储器是1947年在曼彻斯特大学诞生的威廉姆斯-基尔伯恩管 (Williams-Kilburn tube),其原理是用阴极射线管在屏幕表面上留下记录数据的“点”。从那时起,计算机内存开始使用磁存储技术并经历了数代演变,相关系统包括磁鼓存储器、磁芯存储器、磁带驱动器和磁泡存储器。从1970年代开始,主流的集成半导体存储器则主要分为三类:动态随机存取存储器 (DRAM)、静态随机存取存储器 (SRAM) 和闪存。