大联大世平集团

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）AB5301A的蓝牙音箱开发板方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPSQ5206芯片的DC/DC电压调节方案。

2023年12月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210芯片的BCM开发板方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）BT8958B2芯片的智能手表方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1010芯片的扫地机器人方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、NCJ29D5D与KW38评估板的UWB 3D定位算法与上位机方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8601的无线充电发射IC方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）FS32K144W芯片的PMSM驱动方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）G9X芯片和芯讯通（SIMCom）SIM8800模块的汽车智能网关方案。