跳转到主要内容

安森美

高温IC设计必懂基础知识:高结温带来的5大挑战

winniewei /

随着技术的飞速发展,商业、工业及汽车等领域对耐高温集成电路(IC)的需求持续攀升‌。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性,亟需通过创新技术手段攻克相关技术难题‌。本文致力于探讨高温对集成电路的影响,介绍高结温带来的挑战,并提供适用于高功率的设计技术以应对这些挑战。


颠覆iToF技术,安森美如何突破30米深度感知极限?

winniewei /

深度感知是实现 3D 测绘、物体识别、空间感知等高级认知功能的基础技术。对于需要精确实时处理环境与物体的形状、位置和运动的领域,这项技术不可或缺。通过深度感知技术,可以准确获取目标物体的位置信息,有助于实现自适应和智能化操作。