摩尔定律

英特尔在14奈米及10奈米制程推进出现延迟，已影响到处理器推出时程，也让业界及市场质疑：摩尔定律是否已达极限？不过，英特尔仍积极寻求在7奈米时代重回摩尔定律的方法，其中两大武器，分别是被视为重大微影技术世代交替的极紫外光（EUV），以及开始采用包括砷化铟镓（InGaAs）及磷化铟（InP）等三五族半导体材料。

摩尔定律能否持续走下去，主要关键在于微影技术难度愈来愈高。目前包括英特尔、台积电、三星等大厂，主要采用多重曝光（multi-patterning）的浸润式微影（immersionlithography）技术，但当制程技术走到10奈米世代时，高密度的逻辑IC需要进行至少4次的曝光制程，制造成本自然大幅拉高。

为了解决微影曝光制程的成本问题，半导体大厂近几年已着手进行EUV微影技术的研发，近一年来，EUV技术虽然有明显突破，但在量产上仍未达到该有的经济规模。不过，根据EUV设备大厂艾司摩尔（ASML）的说明，今年若能将每日曝光晶圆产能提高到超过1,500片，将有助于业界开始采用EUV技术。

<strong> 回首摩尔定律的五十年</strong>

高中时期我们接触过各种各样的定律，牛顿三大定律、能量守恒定律等等，那么摩尔定律是一个什么样的定律呢，说起来各位同学可能就已经开始头疼了，又是一个需要背的东西。然而好消息是摩尔定律并不是一个物理或自然法则，而是由Intel的创始人之一戈登·E·摩尔于50年前进行的预测，反应的是半导体行业的发展规律。其内容是：集成电路上可容纳的电晶体（晶体管）数目，约每隔24个月便会增加一倍。

大约十年之前，Intel公司宣布了基于摩尔定律的“Tick-Tock”理论，所谓Tick-Tock本意其实是指钟摆运行发出的“滴答”声，用在这里则是在说Intel会在每两年完成一次处理器架构的大变动：“Tick”年完成制程的进步，在保证性能几乎相同的情况下缩小芯片面积，降低能耗及发热，“Tock”年则是更新微处理器架构提升性能。Tick和Tock相互交错进行，每两年完成一次“滴答”循环。

导读： 摩尔定律是由英特尔的创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）在1965年4月的《电子》杂志（Electronics）提出的，其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过24个月便会增加一倍。

芯片巨头英特尔公司日前在提交给美国证券交易委员会的文件中提到停止采用“Tick-Tock”处理器升级周期，转而更换为处理器研发周期三步战略，即制程工艺（PROCESS）-架构更新（ARCHITECTURE）-优化（OPTIMIZATION），这样一来，产品的升级及更新周期将大幅延长。

　　<strong>不挤牙膏 英特尔新闻引关注</strong>

　　这一消息的公布引发了轩然大波，有些媒体将其视作摩尔定律（Moore's law）的终结，还有不少网友认为英特尔连牙膏也不愿意挤了，忽视消费者的利益只想坐着赚钱。

　　这两种看法从客观和主观上认定了技术发展的放缓甚至是停滞，但事实往往不只是表象这么简单。在提出50年之后，摩尔定律仍然有着一众拥趸，也足以见得其影响之深远。

随着摩尔定律走向终结，计算机硬件的进步可预测的时代将会走到尽头。那计算技术的未来是什么呢？《经济学人》杂志近日撰文指出，决定计算未来的将不再是单纯的硬件性能，而是三个其它的领域：软件、“云”和新计算架构。以下是文章主要内容：

1971年，全球最快的汽车是可达280kph（约合174mph）的法拉利代托纳（Daytona），全球最高的大厦是纽约高415米（约合1362英尺）的双子塔。那一年的11月，英特尔推出了首款商用微处理器芯片“4004”，该芯片包含2300个单个红细胞大小的微型晶体管。

自那以后，芯片一直在按照英特尔联合创始人戈登·摩尔（Gordon Moore）的预测持续改进。根据他被称为“摩尔定律”的经验法则，随着晶体管变小，能够更加紧密地装入硅片，提升性能和减少成本，芯片的处理性能大约每两年可提升一倍。

英特尔现代的Skylake处理器包含大约17.5亿个晶体管——当中的一半可以装入“4004”的单个晶体管内——性能达到“4004”的40万倍。这种指数级增长在物质世界是难以实现的。要是自1971年以来汽车和摩天大楼能够以这样的速度增长，那现在最快的汽车的速度可达光速的十分之一，最高的大厦可达地球与月球之间距离的一半。