官宣了！新思科技350亿美元拿下Ansys！ winniewei / 周三, 17 一月 2024 - 11:14 芯片设计技术的领导者与仿真分析技术的领导者强强联合，在人工智能的强力驱动下，满足合作伙伴在电路与物理两大领域相互融合的相关需求，在核心EDA领域和极具潜力的新兴增长领域中进一步强化并加速实施新思科技“从芯片到系统”的发展战略。 阅读更多 关于 官宣了！新思科技350亿美元拿下Ansys！登录 发表评论
新思科技与Arm持续深化合作，加速先进节点定制芯片设计 winniewei / 周三, 1 十一月 2023 - 10:56 全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与“Arm全面设计”相结合，大幅加速复杂SoC设计的上市时间 阅读更多 关于 新思科技与Arm持续深化合作，加速先进节点定制芯片设计登录 发表评论
新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性，推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP winniewei / 周二, 31 十月 2023 - 17:52 广泛的多裸晶系统设计解决方案可支持3Dblox 2.0标准及台积公司3DFabricTM技术，提高快速异构集成的生产率 阅读更多 关于 新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性，推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP登录 发表评论
新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4 纳米射频FinFET工艺推出全新参考流程，助力加速射频芯片设计 winniewei / 周二, 31 十月 2023 - 09:41 全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的射频设计解决方案。 阅读更多 关于 新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4 纳米射频FinFET工艺推出全新参考流程，助力加速射频芯片设计登录 发表评论
新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程，助力加速模拟设计迁移 winniewei / 周二, 24 十月 2023 - 11:56 作为Synopsys.ai EDA整体解决方案的一部分，由AI驱动的模拟设计迁移流可助力提升模拟和混合信号 SoC 的设计生产率 阅读更多 关于 新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程，助力加速模拟设计迁移登录 发表评论
新思科技面向台积公司N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合 winniewei / 周一, 23 十月 2023 - 16:07 新思科技接口和基础 IP 组合已获多家全球领先企业采用，可为 ADAS 系统级芯片提供高可靠性保障 阅读更多 关于 新思科技面向台积公司N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合登录 发表评论
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程 winniewei / 周四, 19 十月 2023 - 11:30 多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间 阅读更多 关于 新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程登录 发表评论
新思科技PCIe 6.0 IP与英特尔PCIe 6.0测试芯片实现互操作 winniewei / 周四, 12 十月 2023 - 13:55 在64GT/s高速连接下成功验证互操作性，降低高性能计算SoC的集成风险 阅读更多 关于 新思科技PCIe 6.0 IP与英特尔PCIe 6.0测试芯片实现互操作登录 发表评论
是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程，助力RFIC半导体设计加速发展 winniewei / 周三, 11 十月 2023 - 15:22 新参考流程采用台积电 N4PRF 制程，提供了开放、高效的射频设计解决方案 阅读更多 关于 是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程，助力RFIC半导体设计加速发展登录 发表评论
新思科技推出业界首个全栈式大数据分析解决方案，持续强化Synopsys.ai EDA平台 winniewei / 周一, 25 九月 2023 - 09:23 该AI驱动型数据分析解决方案能够挖掘未开发的、具有可操作的洞察，以提高芯片设计、制造、测试和现场部署的效率 阅读更多 关于 新思科技推出业界首个全栈式大数据分析解决方案，持续强化Synopsys.ai EDA平台登录 发表评论