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江波龙

江波龙创新工艺 0.6mm超薄ePOP4x,智能穿戴存储新突破

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1月,江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC*,为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后,江波龙再次推出穿戴存储力作——0.6mm(max)超薄ePOP4x,实现了更精简的穿戴物理布局。

全球首款NFC PSSD亮相CES 2025,江波龙创新产品备受业界瞩目

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1月7日至10日,2025 CES全球消费电子展在美国拉斯维加斯开幕。本届CES的主题为“Dive In”,聚焦人工智能、可持续发展、移动科技和人类安全等前沿领域。江波龙携全球首款NFC PSSD亮相,该产品可升级支持iTAP协议,诠释了存储技术的多样性与无限可能。


IC China 2024:江波龙存储出海 打造中巴半导体产业合作新典范

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11月18日,第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京国家会议中心开幕。开幕式上,来自韩国、马来西亚、巴西、日本等多个国家的半导体行业协会代表分享了全球半导体产业最新进展。

江波龙在慕尼黑电子展发布多款新品 PTM商业模式推动汽车存储创新

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德国时间11月12日,备受期待的德国慕尼黑电子展盛大开幕。江波龙在本次海外展会中首次推出了多款新品和PTM商业模式,重点围绕工业、汽车存储解决方案,满足全球不同行业智能化发展的存储需求。