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【技术大咖测试笔记系列】之十:在当今高压半导体器件上执行击穿电压和漏流测量

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在经过多年研究和设计之后,碳化硅(SiC)和氮化镓 (GaN)功率器件正变得越来越实用。这些器件尽管性能很高,但它们也带来了许多挑战,包括栅极驱动要求。

【技术大咖测试笔记系列】之九:新型SMU克服低电流容性设置的棘手测试挑战

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在测试设置中使用长电缆或容性卡盘时,测试仪器输出的电容会提高,导致测量不准确或不稳定,尤其是非常灵敏的弱电测量,因为它同时还要提供或扫描DC电压。

面对高速链路测试重重挑战,轻松实现PCIe 5自动多路测试

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本文将重点介绍x16测试要求的RF开关配置,这些开关型号将支持最多18条通路(PCIe最高一般是x16),也将支持较低的通路数。推荐用硬电缆在不同开关组件之间建立固定连接,硬电缆可以向Mini-Circuits索取获得。

驾驭狼的速度,泰克与忱芯强强联手解决宽禁带半导体测试难题

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近日,由忱芯科技(UniSiC)主办的碳化硅功率半导体及应用研讨会在苏州成功召开,横跨芯片、材料、封装及应用领域的多位国内外顶尖的宽禁带半导体技术带头人受邀参会,围绕宽禁带半导体卡脖子关键技术难题分享观点,展开讨论。