物联网

随着人工智能（AI）与物联网（IoT）的深度融合，AlOT正成为驱动全球创新与产业升级的核心力量。

Genio Pro 采用台积电 3nm 先进制程，并整合全大核 Arm V9.2 架构 CPU，包含 1 颗 Cortex-X925 超大核，3 颗 Cortex-X4 超大核及4 颗 Cortex-A720 大核。

• 模块化软件平台，将建筑、能源、暖通空调及自动化数据整合为统一的智能网络安全环境

XP018平台是模块化180纳米高压 CMOS 工艺，支持-40℃ 至175℃ 宽温工作区间，提供广泛器件组合

近日，由工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）主办的2025年度能力验证总结暨优秀实验室表彰大会圆满落幕。

物联网的下半场，正在经历一场从“多点连接”到“智能场景”的深刻变革。传统的智慧家庭设备正在走出室内，走向无电无网的户外

本文将探讨物联网（IoT）如何革新奶牛和畜牧业、工程师面临的独特挑战，以及创新设计如何提升奶牛和养殖户的生产效率。

物联网技术正深刻重塑产业格局，智能化转型已成为企业核心竞争力的关键。然而，企业在推进物联网项目时普遍面临技术门槛高、开发周期长、系统对接难、全球连接复杂等核心挑战。

近日，意法半导体（ST）为其ST87M01 NB-IoT模块系列新增两款产品，并高调发布了一套增强版开发生态系统。