在电子设计中，最常碰到的技术就是电路板的接地，从最常见的单模拟电路回路接地、单纯的数字电路回路接地到模拟数字电路的混合接地，从这些接地的方式中无不显示着电子设计的发展。如果你设计的产品还有其他的要求，例如经过EMC的检测，电路板的信号频率比较高(信号的上升时间为10ns甚至更低的数量级)，那么，需要考虑的接地技术又要符合此时的因素。那么，今天就来分析说明下这些因素的接地技术。
在分析电路板的接地技术之前，首先要明白一个原因，接地技术是为了提高电路稳定的因素之一。在电路设计中，通过各种接地技术来减小环路，就是这种方法之一。现在简单说下减少地环路影响采取的技术。
<strong>A. 采用光耦技术连接电路</strong>
在设计电路中，为了充分保护后级电路免予受到前面电路的影响，光耦隔离技术是常用的方法之一。这种设计中，可以很好的减少发送电路中对接受电路的影响，正是由于光耦的引入，大大减少了地环路对电路的影响。
<strong>B. 采用隔离变压器技术连接电路</strong>
这种方法中，采用1:1的变压器，这样隔离了发送电路和接收电路。使接收电路的接地回路大大减小。
