电容器

国巨集团（Yageo）旗下全球领先的电子元器件供应商——基美电子（KEMET），现在推出其最新的R53系列微型聚丙烯薄膜X2 EMI（电磁干扰）抑制电容器。

TDK集团针对噪声抑制应用推出新的爱普科斯(EPCOS) 超紧凑型X2电容器，额定工作电压为 275 V AC，容值范围为33 nF ~ 1 µF。

TDK株式会社扩展了其CN系列积层陶瓷贴片电容器（MLCC）产品阵容，这是同类产品中的首款产品。

安装牢固和使用寿命长：JR 系列电容器是使用寿命为 5,000 小时的HF 系列的升级型款，其使用寿命提高了100%，长达 10,000 小时，是目前Samwha产品系列中使用寿命最长的产品。

目标远大：基美电子（KEMET）的KONNEKT™技术是高密度的封装技术，可以在不使用金属框架的情况下实现组件互连，从而降低电容器的 ESR、ESL和热阻。这项技术使用创新的瞬态液相烧结(TLPS) 材料来创建表面贴装多芯片解决方案。

柔性电子产品可以在弯曲的显示器、可穿戴设备或太阳能方面开辟一些有趣的可能性，但是开发柔性能源存储设备来为它们供电则完全是另一个挑战。

日前，Vishay Intertechnology, Inc. 推出可在+200 °C高温下工作，采用小型C外形编码的新系列HI-TMP®表面贴装液钽电容器---T24系列。

TDK株式会社推出全新PCB电路板安装的紧凑型圆柱形直流链路电容器——B32320I*系列。