如今的电子科技时代，我们已离不开生活中的智能产品，尤其是手机，在一个移动支付的快节奏城市中，也许你可以试试一天没有手机的生活，恐怕会让你有诸多不便。然而，手机却依赖一颗比米粒还要小的晶振，这个元件决定了整块电路板的“生死”。如果它不运作，整个系统就会瘫痪，在行业中被人们堪比为电路板的心脏。

<strong>晶振停振</strong>

晶振是各板卡的“心跳”发生器，选择好的晶振，可以保障线路板的经久耐用性，但还是难免会碰到晶振停振的问题。晶振的作用就是向显卡、网卡、主板等配件的各部分提供基准频率，它是时钟电路中最重要的部件。晶振就像个标尺，工作频率不稳定会造成相关设备工作频率不稳定，自然容易出现问题。在实际应用中，遇到晶振停振，要结合实际情况和产品规格。

出于可靠性原因，处理大功率的集成电路越来越需要达到热管理要求。所有半导体都针对结温（T_J）规定了安全上限，通常为150°C（有时为175°C）。与最大电源电压一样，最大结温是一种最差情况限制，不得超过此值。在保守设计中，一般留有充分的安全裕量。请注意，这一点至关重要，因为半导体的寿命与工作结温成反比。简单而言，IC温度越低，越有可能达到最长寿命。

这种功率和温度限制是很重要的，典型的数据手册中都有描述，如图1所示。图中所示为一款8引脚SOIC器件AD8017AR。

电路板作为电子行业产品重要的组成部分，在电子行业中的使用是比较广泛的，因此电路板生产的工序相对来说就比较严格。电路板是一种高端的产品，在电路板的焊接过程中，如果焊接不好将会直接影响到电路板內电路元器件的稳定性，造成电路板一些不良的情况发生。尤其是电路板的内层未导通不稳定，进而会直接影响到电路板整个电路出现问题，导致电路板无法正常工作。

<strong>影响电路板质量的因素具体如下：</strong>

1、在电路板焊接的过程中，焊接材料的成分和焊料的性质会直接影响到电路板焊接的质量。主要有：电极、焊接用锡等相关的焊接物料，另外在焊接的时候还要注意的是焊接过程中的化学反应，化学反应是电路板焊接过程中重要的组成部分，主要的作用是链接电路板通道。

2、电路板焊接的方式方法有很多种，在焊接的时候需要根据具体的情况来选择焊接的方法，主要的依据是会根据焊料熔点的不同来选择，切记不能随便选择焊接的材料。设定焊接器的温度时，必需高过焊接材料的熔点，电路板焊剂一般选择白松香和异丙醇溶剂，通常通过热传导，所述电路板腐蚀去掉，润湿的表面焊接到电路板。

3、电路板焊接过程中电路板表面是否干净，也会直接影响到焊接的质量。如果电路板的表面不够干净的话，会直接使锡丝变成锡球，锡珠缺少光泽。

学习几个电路板焊接技术的诀窍，虽然不会起到立竿见影之效，但会帮助你焊接容易得多。然而，无论你有多久的焊接经验，你还是会时不时的犯愚蠢的错误。譬如，你会把一个芯片放错方向，或使用一个不正确的电阻器，还有就是焊接头焊在了错误的一侧板等。

<strong>下面为大家介绍几种较好的电路板焊接方法：</strong>

<strong>1、沾锡作用</strong>

当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是焊接工艺的核心，它决定了焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。

<strong>2、表面张力</strong>

大家都熟悉水的表面张力，这种力使涂有油脂的金属板上的冷水滴保持球状，这是由于在此例中，使固体表面上液体趋于扩散的附着力小于其内聚力。用温水和清洁剂清洗来减小其表面张力，水将浸润涂有油脂的金属板而向外流形成一个薄层，如果附着力大于内聚力就会发生这种情况。

调试在初级电子工程师初级阶段是必须的！所以综合了几家的调试文章，再加上自己的心得推荐给大家，不足之处请多指教。

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实践表明，一个电子装置，即使按照设计的电路参数进行安装，往往也难于达到预期的效果。这是因为人们在设计时，不可能周全地考虑各种复杂的客观因素（如元件值的误差、器件参数的分散性、分布参数的影响等），必须通过安装后的测试和调整，来发现和纠正设计方案的不足，然后采取措施加以改进，使装置达到预定的技术指标。因此，调试电子电路的技能对从事电子技术及其相关领域工作的人员来说，是不应缺少的。

调试的常用仪器有：稳压电源、万用表、示波器、频谱分析仪和信号发生器等。

三防漆是一种特殊配方的涂料，用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀。三防漆具有良好的耐高低温性能；其固化后成一层透明保护膜，可在诸如含化学物质（例如：燃料、冷却剂等）、震动、湿气、盐雾、潮湿与高温的情况下保护电路免受损害。在这些条件下线路板可能被腐 蚀、霉菌生长和产生短路等，具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防尘、防腐 蚀、防老化、防霉、防零件松脱及绝缘耐电晕等性能。

<strong>三防漆作用</strong>

湿气是对PCB电路板最普遍、最具破坏性的主要因素。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。我们常常看到PCB电路板金属部分起了铜绿就是没有涂覆三防漆金属铜与水蒸气、氧气共同其化学反应引起的。

将三防漆涂覆在印刷电路板及零组件上，当可能受到操作环境不利因素影响时，可以降低或消除电子操作性能衰退状况。若这种披覆漆能维持其作用达一段令人满意的的时间,比如大于产品的使用期限，便可视为已达其涂覆目的。

<strong>三防漆成分</strong>

<font color="#FF0000">丙烯酸产品</font>

对于PCB板翘曲所造成的影响，行业中的人都比较清楚。如它使SMT电子元件安装无法进行、或电子元件(包含集成块 )与印制电路板焊点接触不良、或电子元件安装后切脚时有些脚切不到或会切到基板;波峰焊时基板有些部位焊盘接触不到焊锡面而焊不上锡等 ;

印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板(覆铜板)可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。

所以，对于印制电路板厂来说，首先是要预防印制电路板在加工过程中产生翘曲;再就是对于已经出现翘曲的PCB 板要有一个合适、有效的处理方法。

<strong>PCB</strong>

<strong>一、 预防印制电路板在加工过程中产生翘曲</strong>

<strong>1、防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲</strong>