冠捷半导体（SST）与联华电子（UMC）宣布28纳米SuperFlash®第四代 车规1级平台即日投产 winniewei / 周五, 16 一月 2026 - 14:08 SST创新的ESF4技术结合UMC 28HPC+工艺，为汽车控制器提供完整的车规1级性能与可靠性，同时大幅减少掩模工序 阅读更多 关于 冠捷半导体（SST）与联华电子（UMC）宣布28纳米SuperFlash®第四代 车规1级平台即日投产登录 发表评论
西门子与联华电子携手运用 mPower 技术推进 EM/IR 分析 winniewei / 周二, 22 七月 2025 - 11:02 西门子数字化工业软件宣布，半导体晶圆代工厂联华电子 (United Microelectronics Corporation, UMC) 目前已部署西门子的 mPower™ 软件，用于电迁移 (EM) 和电压降 (IR) 分析，助力芯片设计人员优化性能并提升可靠性。 阅读更多 关于 西门子与联华电子携手运用 mPower 技术推进 EM/IR 分析登录 发表评论
英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议，扩大汽车合作伙伴关系 winniewei / 周三, 8 三月 2023 - 15:50 英飞凌科技股份有限公司与联华电子近日宣布，双方就汽车微控制器（MCU) 签署长期合作协议，扩大英飞凌在MCU的产能，以服务正迅速扩展的汽车市场。 阅读更多 关于 英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议，扩大汽车合作伙伴关系登录 发表评论
西门子与联华电子合作开发面向汽车和电源应用的设计套件 winniewei / 周四, 17 二月 2022 - 11:22 西门子数字化工业软件与联华电子 (UMC) 近日达成合作，共同开发适用于联华电子 110 纳米和 180 纳米 BCD 技术平台的工艺设计套件 (PDK)。 阅读更多 关于 西门子与联华电子合作开发面向汽车和电源应用的设计套件登录 发表评论
Soitec荣获联华电子公司（UMC）“杰出合作伙伴”奖 winniewei / 周二, 16 十一月 2021 - 15:59 作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec 半导体公司今日宣布荣获世界先进半导体代工厂联华电子公司（UMC，以下简称“联电”）颁发的“杰出合作伙伴”奖。 阅读更多 关于 Soitec荣获联华电子公司（UMC）“杰出合作伙伴”奖登录 发表评论