4月11日 ，MediaTek天玑开发者大会2025（MDDC 2025）深圳开幕，本届大会以“AI随芯，应用无界”为主题，聚焦AI技术和产业变革趋势，探讨智能体AI体验发展和技术新范式下的共同机遇。

3月4日，台湾媒体报道称，联发科总经理、董事兼首席运营官陈冠州在巴塞罗那MWC 2025期间透露，2024年联发科在中国大陆旗舰芯片市场的占有率接近四成，预计今年将继续保持增长态势。

双方合作将带有头部追踪功能的Ceva-RealSpace Elevate多声道空间音频解决方案引入联发科Dimensity 9400旗舰级5G智能手机芯片，为真无线立体声(TWS)和蓝牙® LE 音频耳机提供身临其境的音频体验

11月6日——一直以来，为了平衡手机的能效，几乎所有手机芯片都采用了大小核架构，理论上讲大核做重负载工作，小核做轻负载工作，不过，今天联发科的天玑9300打破了这个传统---MediaTek今天在深圳隆重发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。

11月6日，OPPO在今日举办的MediaTek天玑旗舰芯新品发布会上宣布，下一代Find X旗舰产品，将率先搭载联发科技MediaTek的全新一代旗舰芯片天玑9300，为全球用户提供更极致的产品体验。

市场调研机构Counterpoint的报道显示，联发科从2020Q3到2023Q2连续3年保持都手机芯片市占率第一。

协作设计支持 5G、Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7

根据 Strategy Analytics 发布的最新研报，在 2022 年第 1 季度智能手机应用处理器的总收入为 89 亿美元，同比增长了 35%。根据榜单，前五名分别为高通、联发科、苹果、三星 LSI 和紫光展锐。