芯华章

2020年10月16日，EDA（电子设计自动化）智能工业软件和系统领先企业芯华章今日宣布获亿元Pre-A轮融资。

2026年6月1日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技与广东跃昉科技有限公司宣布，基于芯华章P2E双模验证平台Emulator模式的FullVision全波形可见功能与bug稳定复现能力，助力跃昉科技快速定位并解决RISC-V芯片核心设计问题，验证效率明显提升。

近期华为正式提出韬（τ）定律，重新定义半导体行业六十年来遵循的摩尔几何缩放逻辑。行业发展的衡量标尺，正从传统晶体管尺寸微缩，转向以信号传输时间常数τ为核心的全局优化。

全球电子设计与验证领域的重要国际会议——DVCon China 2026圆满举行。大会现场，芯华章首席科学家徐强教授受邀发表题为《从生成到信任：芯片验证智能体的证据闭环》的主旨演讲。这是徐强教授加入芯华章后的首次公开亮相。

近日，系统级验证 EDA 企业芯华章宣布，香港中文大学计算机科学与工程系教授徐强正式加盟，出任公司首席科学家。