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芯和半导体

芯和半导体携手罗德与施瓦茨成功举办战略合作签约仪式

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为了更好地应对5G给国内半导体产业链上下游带来的各种仿真分析和测试验证挑战,国内EDA行业仿真领域的领导者芯和半导体科技(上海)有限公司,与全球测试测量领先的供应商之一罗德与施瓦茨近日举行签约仪式,联合宣布双方缔结正式的战略合作关系。

芯和半导体喜获2021年度技术突破EDA公司奖

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芯和半导体科技(上海)有限公司宣布,经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔,凭借先进、高效的EDA解决方案及亮眼的市场表现,芯和半导体喜获2021 年度中国IC 设计成就奖之“年度技术突破EDA公司奖”。

芯和半导体喜获2021年度技术突破EDA公司奖

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芯和半导体科技(上海)有限公司宣布,经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔,凭借先进、高效的EDA解决方案及亮眼的市场表现,芯和半导体喜获2021 年度中国IC 设计成就奖之“年度技术突破EDA公司奖”。