英飞凌与斯巴鲁携手合作提升高级驾驶辅助系统的实时性能,进一步提高驾驶安全性 winniewei / 周二, 17 三月 2026 - 11:49 英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)正与斯巴鲁株式会社(Subaru Corporation,以下简称斯巴鲁)合作,共同致力于提升斯巴鲁未来汽车的驾驶安全性、可靠性与舒适性。 阅读更多 关于 英飞凌与斯巴鲁携手合作提升高级驾驶辅助系统的实时性能,进一步提高驾驶安全性登录 发表评论
英飞凌推出基于PSOC™ Control C3微控制器的ModusToolbox™电源套件,助力电源转换解决方案的加速开发 winniewei / 周一, 16 三月 2026 - 11:21 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出ModusToolbox™电源套件。 阅读更多 关于 英飞凌推出基于PSOC™ Control C3微控制器的ModusToolbox™电源套件,助力电源转换解决方案的加速开发登录 发表评论
群光电能采用英飞凌CoolGaN™ G5晶体管,为一线笔记本品牌打造高功率适配器 winniewei / 周五, 13 三月 2026 - 11:06 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布,全球领先的笔记本适配器制造商群光电能已采用其CoolGaN™ G5晶体管,为核心客户提供多款笔记本适配器。 阅读更多 关于 群光电能采用英飞凌CoolGaN™ G5晶体管,为一线笔记本品牌打造高功率适配器登录 发表评论
英飞凌持续巩固全球微控制器市场领导地位 winniewei / 周三, 11 三月 2026 - 15:02 在整体市场小幅下滑的背景下,2025年市场份额达到23.2%(2024年为21.4%) 阅读更多 关于 英飞凌持续巩固全球微控制器市场领导地位登录 发表评论
英飞凌推出首款集成微控制器和功率级的MOTIX™电机控制SiP,助力客户实现比邮票更小的设计 winniewei / 周三, 11 三月 2026 - 14:30 英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布推出首款面向汽车领域的全集成式电机控制系统级封装(SiP)产品MOTIX™ TLE9954QSW40-33。 阅读更多 关于 英飞凌推出首款集成微控制器和功率级的MOTIX™电机控制SiP,助力客户实现比邮票更小的设计登录 发表评论
英飞凌新推出三款DRIVECORE软件套件,助力客户加速迈向基于RISC-V架构的下一代汽车微控制器 winniewei / 周二, 10 三月 2026 - 10:19 英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出三款用于简化和加速软件定义汽车(SDV)开发流程的全新软件套件,进一步扩展其DRIVECORE软件产品组合。 阅读更多 关于 英飞凌新推出三款DRIVECORE软件套件,助力客户加速迈向基于RISC-V架构的下一代汽车微控制器登录 发表评论
英飞凌AURIX™ TC3x汽车微控制器系列新增400 MHz 新型号,可提高实时计算性能而免于平台更换 winniewei / 周一, 9 三月 2026 - 11:55 英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布,在其 AURIX™ TC3x 系列汽车微控制器(MCU)中新增400 MHz 新型号。 阅读更多 关于 英飞凌AURIX™ TC3x汽车微控制器系列新增400 MHz 新型号,可提高实时计算性能而免于平台更换登录 发表评论
英飞凌推出TEGRION™ SLI22汽车安全控制器,集成后量子加密技术并获得通用标准EAL6+认证 winniewei / 周五, 6 三月 2026 - 17:00 英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出采用28纳米技术的TEGRION™ SLI22汽车安全控制器,这款创新的解决方案旨在为前瞻性的互联系统保驾护航。 阅读更多 关于 英飞凌推出TEGRION™ SLI22汽车安全控制器,集成后量子加密技术并获得通用标准EAL6+认证登录 发表评论
英飞凌推出集成式半桥解决方案CoolGaN™ Drive HB 600 V G5,进一步提升氮化镓的易用性 winniewei / 周五, 6 三月 2026 - 10:50 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出CoolGaN™ Drive HB 600 V G5产品系列,进一步扩大了其CoolGaN™产品组合。 阅读更多 关于 英飞凌推出集成式半桥解决方案CoolGaN™ Drive HB 600 V G5,进一步提升氮化镓的易用性登录 发表评论
IAR与英飞凌共同推出DRIVECORE软件包及AURIX™ RISC‑V调试方案,全面加速SDV开发进程 winniewei / 周四, 5 三月 2026 - 14:20 瑞典乌普萨拉,2026年3月3日 — IAR今日正式宣布,将在2026德国嵌入式展(Embedded World 2026)重磅展示其汽车电子生态体系的全面升级成果。本次重点呈现与英飞凌在DRIVECORE软件评估包产品系列的深度战略合作,并正式预告面向英飞凌AURIX™ RISC‑V系列推出的全新调试功能。 阅读更多 关于 IAR与英飞凌共同推出DRIVECORE软件包及AURIX™ RISC‑V调试方案,全面加速SDV开发进程登录 发表评论